国庆期间，外围市场表现良好。10月2日，日经指数上涨近4%，韩国综指上涨2%，纳斯达克创下历史新高。然而，同一天恒生科技指数低开低走，盘中最低跌至4111点，创一年来新低，收盘下跌2.26%。自去年10月高点以来累计跌幅接近40%。小米集团、哔哩哔哩、京东健康、小鹏集团等多只成分股均出现不同程度的下跌，只有蔚来保持上涨。
港交所最近迎来四只新股挂牌：PCB龙头景旺电子、光伏自动化设备商罗博特科、光刻胶企业彤程新材以及机器人执行器制造商本末科技。其中三家公司为A股公司进行第二上市。最受关注的是景旺电子，按2025年营收计算，它是全球第一大汽车电子PCB供应商，市场份额达到10.6%，在全球PCB厂商中排名第11位，整体市占率为2.5%。除了车企，它还为高速算力硬件提供支持，涉足AI基础设施领域。
紧接着，A股“AISSD第一股”大普微宣布聘请天健国际作为H股发行审计机构，并计划近期向港交所递交A1申请，预计在2026年底或2027年初挂牌。据IFR报道，大普微已经以保密方式递表，计划赴港第二上市募资至少10亿美元，中信证券、海通国际和瑞银联合推进。大普微于2026年4月登陆创业板，仅半年后便启动港股IPO，主要原因是其上半年业绩亮眼：营收47.22亿元，同比增长531%，归母净利润13.34亿元，从去年同期亏损3.54亿转为盈利。
将视线拉长，会发现大普微并非个例。2026年港股IPO募资榜前三名均为A股硬科技公司：中际旭创首发募资614.22亿港元，刷新了港股近七年的纪录；立讯精密募得250.60亿；胜宏科技募得231.35亿。这些公司的业务高度重合，均涉及AI算力硬件产业链的不同环节，如光模块、AI服务器PCB、连接器、企业级SSD等。
背后的原因在于，随着AI军备竞赛的持续，相关公司在疯狂扩产，需要大量资金用于建厂房、买设备、囤产能。A股再融资窗口并未完全打开，估值也受到压制，因此港股成为获取美元资金的重要渠道。此外，第二上市流程相对快捷，国际投资者认可这些公司在全球AI供应链中的地位。
尽管如此，港交所的承接能力已显疲态。2026年至今，港股已有近120只新股挂牌，合计募资约4000亿港币，但新股破发率超过70%。一级市场的火爆与二级市场的疲软形成鲜明对比。这主要是因为基石投资者和锚定投资者在上市前锁定份额，支撑发行价，但上市后锁定期结束，筹码松动，二级市场缺乏足够的承接资金，导致股价下跌。
恒生科技指数的连续下跌也不完全是由于IPO抽水，美债收益率高企、部分中资券商被限制内地客户买入以及南向资金阶段性缺席等因素叠加，使得市场承受更大压力。全年4000亿的IPO供给确实让市场承接力变得更加脆弱。
总结来看，AI硬件公司在A股融资受限后集体南下香港，寻求更多资金支持。然而，港股二级市场的反应并不乐观，70%的破发率表明国际投资者在公开市场上对这些公司持谨慎态度。未来的关键在于这些公司能否利用募集资金扩大产能并转化为收入和利润。如果AI算力需求继续增长，这些公司的上市举措将得到回报；反之，则可能面临更大的挑战。
