11月10日晚间，阿里巴巴发布公告，正式启动全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司赴香港联交所主板独立上市的程序。港交所已确认阿里可进行此次分拆，平头哥已于2026年9月11日以保密形式递交A1上市申请表格。分拆完成后，平头哥预计仍为阿里的子公司，但将拥有独立的上市地位与融资通道。
阿里巴巴在公告中将平头哥定义为中国一家领先的全栈数据中心芯片供应商，并表示这些芯片可实现系统级算力解决方案。平头哥成立于2018年，由中天微系统与达摩院芯片团队整合而来。2019年云栖大会，成立仅一年的平头哥发布了首款自研AI推理芯片含光800，在ResNet-50测试中表现优异，被部署于淘宝“双11”主搜场景，随后通过阿里云对外输出算力。2021年，平头哥发布倚天710，这是其首颗Arm服务器CPU，采用5纳米工艺、ARMv9架构，单芯片集成128核，面向云计算高并发场景优化，主要供阿里云自用。
2023年的云栖大会上，阿里巴巴平头哥发布旗下首颗SSD主控芯片镇岳510，该芯片为云计算场景深度定制，实现4μs超低时延，比业界主流降低30%以上，误码率低至10^-18。镇岳510将率先在阿里云数据中心部署，应用于多种业务场景。真正推动平头哥成为全栈数据中心芯片供应商的是真武系列AI芯片。2026年1月29日，平头哥官网正式上线了首款数据中心AI芯片真武810E的产品信息。同年5月，平头哥发布真武M890，性能为上一代真武810E的三倍，专为AI智能体工作负载设计。此外，平头哥互联芯片ICN Switch 1.0也正式量产，支持自研ICN互联总线协议和PCCL通信库，吞吐量达25.6Tbps，提升AI集群的算力效率。2026年9月22日，真武V900在云栖大会亮相，性能是真武M890的三倍，可满足万亿级参数大模型的训练和推理需求，计划于2027年第一季度量产售卖。
运营数据显示，截至2026年4月，真武系列AI芯片累计出货量达56万片，服务超过650家企业客户，覆盖金融、智能驾驶、大模型、具身智能、互联网、能源、制造等20个行业，外部商业化客户占比超过60%。基于真武M890的AI超节点已支撑超2万亿参数大模型的高效推理，并在阿里云规模化上架。
阿里在公告中给出的分拆理由主要是为了使投资者更妥善地评估阿里保留集团业务的价值，同时让平头哥的表现与潜力被独立、明确地评估。分拆后平头哥可以以独立身份直接进入股本与债务资本市场。平头哥的H股上市仍需港交所上市委员会批准及完成中国证监会备案，全球发售规模与阿里持股比例的减少幅度尚未确定。
