答：首先可以打破海外相关产品的技术与供应垄断，降低国内企业的采购成本与供应链波动风险；其次本土化企业能够更快速地响应国内下游企业的定制化需求，根据具体应用场景调整产品参数，提升产品的适配性；同时本土研发生产…...
有的系统对备份加密、对恢复操作留审计，谁在什么时候恢复过、恢复了什么都有记录；有的备份裸露在外，权限把控松。 选型时建议把灾备当硬指标问：备份频率多少、能不能实时同步、备份放哪、加不加密和审计、恢复演练做不做…...
在制品和批次能不能被实时看清、流转有没有卡住、哪一批出了问题能不能立刻圈出来，这是制造执行系统最基础也最见功力的地方。流转顺不顺不只看批次本身，还看前道工序的产出和后道工序的消化能不能对上。 选型时建议问几个…...
一条产线要稳定跑起来，设备要按什么参数加工、参数改了谁来批准、改完之前的历史版本能不能追溯，这些事看起来琐碎，真正进到量产阶段才会显出系统之间的差距。好的衔接是设备执行时实时回写实际值，系统里既能看到"应该是…...
在7月下旬播出的四小时访谈中，廖恒阐述了他对芯片设计最佳路径的看法，也谈及五年前美国制裁切断华为与全球芯片供应链链接后，该公司面临的困境，并赞扬了华为独创的“韬定律”。 廖恒的说法表明，他认同一种业内普遍的…...
ADT同时掌握设备与刀片研发和制造两套体系，意味着客户获得的不是一台孤立的机器，而是一套经过数十年应用验证的完整切割工艺解决方案：当你在工艺开发中遇到崩边、切割道异常、刀片寿命等问题时，ADT的工程师能够从设…...
珠海诚锋电子科技有限公司（以下简称“诚锋电子”）成立于2015年，总部位于珠海，是一家深耕半导体、光通信光学缺陷检测赛道的高新技术企业，长期专注于AOI视觉检测设备的自主研发、智能制造与全球市场服务，其技术积…...
坐落于厦门的福锦铭机械，长期专注 CNC 精密非标零部件定制加工，重点深耕半导体设备零部件配套领域，凭借稳定的工艺实力、完善的品控体系，持续为海内外制造客户提供一站式精密五金加工解决方案。持续精进精密加工技术…...
8月1日，在位于浙江绍兴上虞的浙江晶盛机电股份有限公司生产车间，一套套半导体硅片制造装备有序运转，该公司抛光设备研究所所长李阳健受访时如是说。如今，企业依托AI全链路智能调控，硅衬底成品品质持续提升，同时能够…...
核心选型指标：剥离力（根据封装材料类型选择合适范围）热收缩率（越小越好，确保高温下尺寸稳定）表面洁净度（需提供离子含量、颗粒度检测报告）力学性能（拉伸强度、断裂伸长率）使用注意事项：避免尖锐物划伤膜表面，影…...
此次合作范围的扩展，意味着三星电机正系统性地将玻璃基板制造所需的化学材料纳入其供应链构建计划。通过将蚀刻液、镀铜液和CMP浆料等核心化学材料的开发与供应交由韩国本土企业承担，三星电机有望在供应链稳定性、成本控…...
金刚石半导体介电常数检测系统是一套专门为评估高品质金刚石基半导体材料介电性能而设计的高精密、多参数综合测量平台。该平台具备自动扫描、数据实时拟合、损耗角正切（tanδ）计算及Cole-Cole模型分析等功能…...
全球半导体晶圆运输盒市场规模由2025年的780百万美元增至2026年的852.54百万美元，晶圆厂扩建、300毫米产线投资以及洁净自动物流系统部署构成主要需求来源。 市场仍受到半导体资本支出周期、客户认证…...
三、工艺平台的技术架构与适配能力真空回流焊接解决方案需要兼顾科研验证与量产制造的不同需求。 以翰美半导体（无锡）有限公司为代表的本土企业,依托在德国半导体封装领域深耕20余年的工程专家团队,已掌握真空回流焊…...
晶圆制造、先进封装、存储芯片生产企业：可提供适配清洗、刻蚀、CMP、键合等工段的高纯防腐蚀内衬、涂层、管道、阀门产品，满足先进制程的高洁净度要求；半导体设备生产企业：可定制适配清洗机、刻蚀机、反应釜、CMP…...
进口设备往往交期长、售后响应慢且成本高，而腾盛精密在深圳设有总部、研发中心，在东莞建有运营中心、研发中心、应用测试实验室，在苏州设立研发和应用测试实验室，在成都、台湾地区、韩国、马来西亚、越南设有代理商或办事…...
AI带动下，相关化工材料需求有望保持可持续增长，AI促进下技术进步与革新的脚步有望加快，同时我国“卡脖子”材料有望加速国产化替代进程。AI快速发展要求高算力，对设备、电子元器件数量和质量也提出更多更新的要求，…...
传统机房各设备独立运行，设备负荷无法联动调节，夜间空载、过度制冷造成大量能耗浪费，人工记录数据误差大，故障发现滞后，一旦PCW工艺水、温湿度超标，直接导致生产原料报废。 总结：电子、半导体、精密实验室厂房，机…...
同时，产品充分考虑了散热需求，通过低功耗设计等方案优化，减轻整机散热负担，进一步提升系统在密闭或狭小空间内的运行稳定性。 5、过载保护与宽电压设计：科美固态硬盘具备过载保护功能，可自动检测并调节工作负载，防止…...
在生物制药的疫苗灌装线、半导体晶圆清洗设备以及光伏电池的化学品供液系统中，软管不仅需要耐受强腐蚀性介质的长期接触，还要防止静电积聚对工艺或产品造成影响，同时内壁不能残留任何流体。这款采用内管平滑防静电PTFE…...
此次与英特尔深化合作，将充分利用其在先进半导体技术、制造专长和全球供应链能力方面的独特优势，帮助Fortinet加速并强化我们的ASIC战略，同时更好地支持全球各地的企业。” 双方将探索更多合作机会，进一步深…...
凤凰网科技讯（作者于雷、云飞）7月23日，博主“马野之”分享了图书《鸟儿背着太阳飞》的代序——由华为董事、CEO任正非写的《道可，道非，常道》。 τ定律是华为可以选择的唯一一条突围道路。华为为了逃生、活…...
但现在，行业共识正在转变——半导体制造的每一步，都必须用最可靠的设备和方案来确保良率。在光刻机等极高端设备受限的情况下，通过先进封装技术（如Chiplet）来提升芯片整体性能，是性价比最高的路线。 最后，想…...
有投资者向英威腾（002334.SZ）提问，公司公众号报道DA360伺服新品可应用于半导体晶圆，划片、固晶、压合、键合、分选设备等，请问DA360伺服产品在半导体应用场景是否有批量应用？谢谢！ 7月22…...
丰富半导体展会落地经验：常年服务光博会、电子展、无人机展、半导体湾芯展等科技类展会，熟悉 IC 设计、晶圆设备、半导体材料、AI芯片企业展示痛点，可根据 36㎡小型标摊升级、72㎡中型特装、120㎡双层品牌…...
快科技7月20日消息，韩国半导体零部件厂商CMTX成为首家直接为半导体工厂提供超大单晶硅零部件的售后供应商，成功量产直径约590mm、厚度40mm的单晶硅接地环。 CMTX是一家专注于半导体设备零部件的厂商，…...
这场以“聚力芯算力，共筑新生态”为主题的活动，7月16日至18日在厦门举行，由上市公司企业家交流中心主办，旨在赋能上市企业资源互通，推动厦门与全国上市公司深度产业协同联动。 活动期间，来自全国各地的十余位上…...
文件配套构建八大重点工程全链条培育体系，完整覆盖基础材料攻关、外延工艺研发、核心器件量产、专用装备配套、先进封装、公共验证平台搭建、场景示范落地、产业生态培育全环节，形成从实验室研发、概念验证、工程化中试到…...
据了解，奥瑞德蓝宝石业务具备蓝宝石材料长晶、切割、精密抛光一体化成熟制造能力，可根据客户需求定制适配二维材料外延的特殊晶向、特定偏角的蓝宝石衬底，公司蓝宝石衬底切角加工精度可稳定控制在0.01°以内，加工工…...
用硅-蓝宝石半导体敏感元件制造的压力传感器和变送器，可在最恶劣的工作条件下正常工作，并且可靠性高、精度好、温度误差极小、性价比高。印刷有异质外延性应变灵敏电桥电路的蓝宝石薄片，被焊接在钛合金测量膜片上。在压…...
格隆汇7月6日丨清溢光电(688138.SH)在互动平台表示，半导体掩膜版领域，公司已实现 180nm 工艺节点掩膜版规模化量产、150nm 工艺节点掩膜版小批量量产，能满足国内成熟芯片制造、封装及器件应用需…...
在这类对点胶精度要求达到微米级的严苛工况下，德国多派克（DOPAG）涂胶阀凭借其卓越的微量控制能力和高复现精度，成为了众多高端电子制造产线的标配。多派克的高速针阀与点胶阀，通过极其精密的机械配合和特殊的“回吸…...
在实际应用中，许多半导体生产企业已经采用了蒸发冷省电空调，并取得了良好的效果。它能够满足车间对温度的严格要求，为企业创造一个良好的生产环境，提高生产效率和产品质量，同时降低企业的运营成本。 总之，蒸发冷省电…...
作为国内功率半导体领域的创新力量，济南鲁晶半导体有限公司携全系硅（Si）与第三代碳化硅（SiC）功率器件精彩亮相，展会三天现场交流热烈，圆满完成各项参展计划，顺利收官！展会顺利启幕，展台人气高涨 三天展期内…...
系统融合 AI大模型与全域企业大数据，打通供应商准入筛查、多层级链条穿透、全球风险实时监测、分级预警推送、风险处置建议全流程，可通过插件、API 嵌入企业 SRM、采购集采系统，针对新能源、汽车、半导体、…...
在光学器件领域，等离子体刻蚀机可对微透镜阵列、光栅等光学器件表面进行精细处理；在半导体领域，其可用于存储器件、功率半导体以及逻辑芯片制造过程中；在微机械加工领域，其可用于MEMS器件制造过程中。近年来，我国企…...
倾佳电子不仅深度洞察如固态断路器（SSCB）中数据中心800V直流架构或储能系统电池断路单元对微秒级超速保护的迫切需求，精准推介定制化拓扑的模块（如具有共源双向阻断架构的BMCS002MR12L3CG5，导…...
对于设备制造商而言，未来的技术演进方向包括：进一步提升温控精度，适配更薄晶圆和更高密度互连的需求；开发智能化压力与流量控制系统，提高工艺稳定性；增强设备的模块化设计，降低客户的工艺切换成本。真空回流焊接技术…...
其研发的CS7610、CS7620宽带卫星基带芯片平台支持NRNTN及国内低轨卫星标准，上下行峰值速率达120Mbps，可实现视频通话、移动办公等场景应用，并兼容5G RedCap、4G LTE等多种通信模…...
一次弧光故障引发的跳闸，影响的不只是供电本身，更是光刻机、蚀刻机等精密设备的正常运行，以及整条产线上在制品的报废损失。安科瑞ARB弧光保护系统的传感器和装置安静地嵌入其中——平日里它们不声不响，但一旦弧光故障…...
6月17日，英特尔（INTC.US）美股盘前涨超5%，现报123.21美元。消息面上，英特尔宣布其18A制程节点的升级版本“18A-P”，已正式进入风险生产（risk production）阶段。英特尔1…...
3️⃣ 单晶硅 NP本征 6N (1-10Ω.cm超低阻) —— 半导体量子点研究 6️⃣ 二氧化硅(SiO2) 99.99%—— 标准介质层 ? 全部 φ50.8*3~6mm，公差可适…...
定位与市场形象 作为深耕行业21年的国家高新技术企业、省级专精特新企业，德信致远在市场中定位为“科创项目环境的可靠伙伴”，核心客群覆盖从芯片设计到封装测试的半导体全产业链，以及生命科学、智能制造等对洁净环境…...
该半导体分立器件综合测试平台是针对SiSiCGaN材料的IPMIGBTMOSDIODEBJTSCR等功率器件、光耦、IC半导体产品进行测试的专用平台设备，广泛应用于半导体生产企业、封测企业、车…...
说白了，他不是盯着某个制程节点上的数字看，而是看整条设计到制造的链条能不能被重新拧在一起。 有意思的是，Kahng本人这些年也没闲着，他深度参与了美国本土半导体能力的重建工作，从教育体系到EDA工具再到设计流…...
金带点焊机正是针对这种特殊焊接需求而开发的专业设备，在射频功率器件、微波模块、光电器件等高端封装场景中有着广泛应用。 金带点焊机在半导体封装精密焊接中的优势体现在低电阻连接、低寄生电感和良好的热管理能力三个方…...
所谓的“算力金属”，主要指在AI服务器、数据中心、电网升级以及半导体封装过程中不可或缺的关键金属。 其中，铜和锡被视为核心受益品种，铟、锗、镓等稀散金属则广泛应用于高速光模块、第三代半导体及光通信领域，同样…...
中速快速斜坡测试：5℃min～15℃min多用于封装可靠性验证、AI处理器可靠性摸底、车载电子元器件认证、硅光子组件环境试验，依托较快温变速率加速封装疲劳进程，缩短试验周期。 可控斜坡速率试验箱：温区…...
由于引入了全新的晶圆测试设备，原有的供电系统无法满足设备对超低电压（50V）和大电流（100KVA级）的需求。 针对发货至辽宁的这批100KVA隔离变压器，技术团队采用了“△Yo”的特殊接线组别。实测表明，…...
半导体陶瓷原料（如碳化硅、氧化铝）价格昂贵，传统人工加工精度不足，需预留大量原料余量，原材料浪费率高达18%-25%，仅原材料浪费一项，一年就可能损失数十万元甚至上百万元；高端半导体陶瓷件精度要求达到纳米级，…...
更让人震撼的是，这对 “表舅甥” 的技术血脉，最终都指向一位中国院士——中国半导体之母林兰英，而串联起这一切的，正是光互联时代的核心硬通货：磷化铟（InP）。 林兰英奠基化合物半导体→磷化铟技术成熟→80…...
这些SLD 二极管与带 TEC控制器的高端灵活脉冲半导体激光管驱动器可以连用，适用于OCT(光学相干断层扫描)、FOG(光纤陀螺仪)或其他在1310 nm和1550 nm处需要低相干性和高亮度的研发设置应…...
答：过去6年，以这一定律为指导，我们自主研发了381款芯片。 问：您上次出现在公众视野中是2019年，在给员工的信里称华为打造芯片“备胎”是悲壮的长征，现在还这样认为吗？2020年5月以后，为华为定制的各种…...
需要厘清的是，“韬（τ）定律”并不是对摩尔定律等经典规律的否定。谈及二者，也并非要分出高下，而是从中窥见产业发展的一个规律：当行业长期固守单一路径，再成熟的模式也会形成依赖；打破惯性、跳出原有思路，或许能突…...
据韩联社5月27日报道，LG伊诺特宣布首次参加于美国佛罗里达州奥兰多举行的2026IEEE电子元器件与技术大会（ECTC），会期至29日，并展示新一代半导体基板技术。 第76届ECTC由IEEE电子封装学…...
2026年5月25日，在电气电子工程师学会举办的国际电路系统研讨会上，华为何庭波发表了题为"半导体新路径探索与实践"的主旨演讲，介绍了半导体产业发展的新原则——韬(τ)定律。 何庭波在演讲中详细介绍了华为...
在这一趋势下，华为将立体堆叠、逻辑折叠技术应用于手机主芯片，这套技术也打破了当前国内芯片行业面临的技术困境。 具体到手机业务，智能手机是高度集成的消费电子产品，芯片作为其主控部件，在整机物料成本中占比极高，…...
韬（τ）定律是华为经过六年实战打磨的完整技术体系，主要依托逻辑折叠技术，从四个维度实现全面升级，目前已落地商用。 按照技术迭代规划， 预计到2031年，依托韬（τ）定律打造的高端芯片，性能和晶体管密度，能够…...
我们中译中一下：是把芯片立体堆叠，让晶体管密度翻倍——原来的平面晶体管，它和周边的功率信号连接，是边长n的平方。 这可以当做119x2，对应中芯N+3节点工艺，后者接近台积电6nm工艺的水平，即麒麟903…...
它是能实现从上层的 软件算法到 电路再到底层的芯片 硬件一起配合优化，还有 系统层，能通过自研的灵衢总线 （华为自主开发的高速互联总线协议，负责芯片之间的数据高速搬运）重构互联协议，每一层都是在极致压缩时间…...
