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长电科技取得多层芯片堆叠封装结构专利,防止电性凸块被过渡挤压变形、坍塌,导致电性连接不良#长电科技最新

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国家知识产权局信息显示,江苏长电科技股份有限公司取得一项名为“一种多层芯片堆叠封装结构”的专利,授权公告号CN224054781U,申请日期为2025年3月。通过天眼查大数据分析,江苏长电科技股份有限公司共对…...

长电科技车规级芯片封测工厂通线 加速产品量产导入(长电科技车规级芯片市占率)

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随着JSAC顺利通线,公司将进一步释放车规级芯片成品制造能力,携手产业链生态伙伴,共同推进汽车芯片产业智能化与绿色可持续发展;同时也将依托临港新片区新能源汽车产业与车载芯片相关产业集聚优势,加速形成更具韧性…...