混合键合（HybridBonding）成为核心备选方案：其通过铜对铜（Cu-Cu）直接连接，可大幅缩小连接间距、降低堆栈高度，同时有效提升带宽与能源效率，是推动HBM4乃至HBM5发展的重要技术路径。 尽…...
