银美吸台取得组装框架及吸附平台专利，能够有效地解决现有技术中框架焊接过程中因热变形而导致的吸附平台精度和平整度差的技术问题(银美影业)

国家知识产权局信息显示，佛山市银美吸台制造有限公司取得一项名为“一种组装框架及吸附平台”的专利，授权公告号CN224543572U，申请日期为2025年7月。本实用新型提供的组装框架以及吸附平台，能够有效地解…...