SMT产品量产过程中,空气回流环境下极易出现焊点润湿不良、表面发灰、光泽度差以及微量虚焊等问题,普通空气氛围中的氧气会持续高温氧化焊料与焊盘镀层,削弱锡膏助焊剂的活化效果,而氮气回流工艺能够有效隔绝炉内氧气,…...