芯片供电从背后走：这项键合技术让逻辑芯片再也不用抢地盘(芯片每个供电区别)

二、核心解决方案：背面供电网络 将供电网络从芯片正面迁移至背面，实现 “信号走正面、供电走背面” 的物理分离，该方案的核心支撑技术是晶圆键合。 4、在减薄后的芯片背面制备供电网络，通过硅通孔实现与晶体管的…...