般若电子申请抗硫化LED封装工艺专利，系统性解决了LED封装中的硫化腐蚀问题

国家知识产权局信息显示，江苏般若电子工业有限公司申请一项名为“一种抗硫化LED封装工艺”的专利，公开号CN121665777A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明涉及灯具封装技术领域，具体为一种抗硫化LED封装工艺，包括以下步骤：在LED芯片表面制备具有梯度硫阻隔结构的复合保护层，采用脉冲激光沉积技术制备所述复合保护层，使用含动态硫阻隔网络的有机硅封装材料进行整体封装；有益效果为：通过梯度硫阻隔结构、动态硫捕获网络、智能化监测与自修复技术的集成创新，系统性解决了LED封装中的硫化腐蚀问题，实现了“防护‑监测‑修复”全生命周期管理，在性能、成本与工艺兼容性方面达到行业领先水平，为高可靠性LED器件的规模化应用提供了关键技术支撑。

天眼查资料显示，江苏般若电子工业有限公司，成立于2017年，位于盐城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏般若电子工业有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息25条，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可5个。

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