福建华清电子申请高热导氮化铝基板制备方法专利，解决氮化铝基板热导率不高、机械强度不够的缺陷#福建华清电子材料有限公司

国家知识产权局信息显示，福建华清电子材料科技有限公司申请一项名为“一种高热导氮化铝基板的制备方法”的专利，公开号CN121673062A，申请日期为2026年2月。

专利摘要显示，本发明涉及氮化铝陶瓷基板领域，提供一种高热导氮化铝基板的制备方法，解决采用现有技术的制备方法获得氮化铝基板热导率不高、机械强度不够的缺陷。包括以下制备过程：（1）原辅料准备；（2）原辅料混合；（3）流延成型；（4）陈化；（5）预压平处理；（6）烧结；（7）后处理。

天眼查资料显示，福建华清电子材料科技有限公司，成立于2004年，位于泉州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9315万人民币。通过天眼查大数据分析，福建华清电子材料科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目34次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息178条，此外企业还拥有行政许可38个。

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