随着手机、手表、平板等设备，使用范围越来越大，不少品牌开始重点提升屏幕亮度，已有多款机型突破到万级超亮度，强光环境下，同样保持超清显示。
屏幕性能同步提升，尤其是分辨率、刷新率、色彩表现等方面，可实现高画质、高帧率，助力专业拍摄、玩游戏等场景使用。而屏幕外观，更多为优化，让屏边更加窄小，进一步提升屏占比。
荣耀新一代旗舰机已推出，最高版本为荣耀Magic9 Pro Max，拥有旗舰配置、专业影像，与阿莱联合研发影像方面，并且推出影像芯片，所以影像性能大提升。
新机亮点，比如2nm旗舰芯片、万级超亮屏、阿莱双2亿像素、影像芯片、新一代青海湖刀片电池、双3D解锁等方面，相比上一代，可谓是史诗级提升，综合性能更强，尤其是核心配置，轻松应对各大重载场景。
处理器自然是最新的第六代骁龙8超级至尊版，在新一代2nm制程工艺下，CPU取得新突破，超大核达到5GHz，带来更强性能表现，同比性能提升13%。GPU更新到Adreno 850，在光追与显存的组合下，性能提升44%。NPU采用全新架构，性能提升35%。
同时，推出超融核架构，带来6个“0”超流畅体验，比如0时延、0闪退、0丢帧等，稳定性更强、操作更流畅。
新机拥有一块6.8英寸的万级超亮屏，同为新一代至臻黑钻屏，分辨率达到1320*2868像素，支持1-120Hz自适应动态刷新率。亮度方面，峰值亮度突破到10000nits，带来超清显示。
同时，具备AI护眼科技，比如圆偏振光护眼2.0、芯片级AI离焦护眼、类自然光护眼等，护眼功能进一步丰富。面板采用金刚巨犀玻璃，氮化硅高精镀膜拥有5600层，同比耐磨、耐摔、耐刮均提升，反射率低至1.5%。
影像方面，前置为5500万像素，还有一颗3D深感摄像头。后置拥有三摄，分别是2亿像素广角、2亿像素潜望式长焦、5000万像素超广角，全影像有阿莱加持。
同时，搭载自研影像芯片（荣耀驭光H1），主要是提升处理能力，确保高画质输出。还设有电影级指向性麦克风，主要是提升降噪效果、收音灵敏度、聚焦收音范围等，助力专业视频拍摄。影像外设，比如长焦增距镜G200、长焦增距镜G500。
新一代青海湖刀片电池，能量密度突破到1000Wh/L，硅含量达到40%，容量为8800mAh，支持100W有线+80W无线快充，还有27W有线反充、无线反充。
通信方面，搭载自研射频增强芯片C3，再加上7芯射频架构，信号更稳、网络更畅。音频方面，内置2个扬声器、4个麦克风，支持空间声场。
新机具备双3D解锁，分别是3D超声波指纹识别、3D人脸识别。机身防水，升级到IP68/69/69K满级。机身配色有苔青、影黑、银盐，配置版本有12GB+256GB/512GB、16GB+512GB/1TB，现已开售。
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