上证报中国证券网讯（记者 杨子晏）日前，国家知识产权局信息显示，胜宏科技申请一项名为“一种AI算力卡BGA高密度盲孔加工方法及电路板”的专利。截至2026年6月30日，胜宏科技拥有线路板领域有效专利383项，其中发明专利194项。在AI算力推动高端PCB需求增长的背景下，公司持续推进高阶HDI技术突破，并加快客户拓展与国内外产能建设。
高多层板与高阶HDI技术是胜宏科技布局AI算力市场的重要支撑。据披露，胜宏科技已突破高多层与高阶HDI相结合的核心技术壁垒，具备100层以上高多层板制造能力，是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产、具备16层任意互联（Any-layer）HDI技术能力的企业。
在此基础上，公司进一步攻克30层10阶HDI、36层14阶HDI核心制造工艺，持续提升高端PCB制程能力。同时，公司积极推进70层以上铜浆烧结、垂直供电埋容高多阶HDI以及COWOP先进封装基板技术落地，以满足AI算力服务器、高端通信等领域的高阶PCB量产需求。
围绕下游产品升级，胜宏科技将技术布局前移至客户产品预研阶段，从材料、设计、工艺等多个维度开展储备。2026年上半年，公司深化与全球头部科技行业客户的战略合作，围绕GPU、CPU关键技术路线，推进PCIe 6、Oak stream平台、800G/1.6T高速率传输设备、芯片测试10mm厚板等相关技术攻关。
技术积累也为客户拓展提供了支撑。今年上半年，胜宏科技新拓展客户超过50家，其中一半以上为AI领域高端客户。在ASIC算力芯片领域，公司深度参与客户产品合作研发，部分相关PCB产品已实现量产。半年报显示，胜宏科技在AI算力卡、AI数据中心UBB及交换机市场的份额全球领先。根据Prismark数据，公司位列全球PCB供应商第7名、中国大陆内资PCB厂商第4名。
为承接高端产品需求，胜宏科技同步推进国内外产能建设。海外布局方面，公司完成马来西亚公司收购，泰国、越南工厂项目有序推进。其中，泰国工厂A1栋一期产能利用率处于良好水平；A1栋二期高端产能已通过多个客户的审厂认证，开始生产AI产品验证板，部分料号已通过产品验证；A2栋厂房已于二季度完成主体封顶。
国内产能方面，厂房四已于一季度完成整栋设备安装连线，上半年处于爬坡阶段，下半年产能释放主要配合客户放量节奏；厂房十已进入第一阶段设备搬入和调试，厂房十一处于土建阶段。此外，公司新取得的惠州地块后续将规划mSAP、HDI等高端PCB产能，进一步完善高端产品布局。
行业需求为上述布局提供了市场空间。中国银河证券研报显示，AI芯片升级及AI端侧渗透率提升，将拉动高端PCB需求。根据胜宏科技此前公告，2024年至2029年，AI服务器相关PCB市场年均复合增速预计达18.7%，其中AI服务器相关HDI、AI相关18层及以上多层板的年均复合增速预计分别为29.6%、33.8%。中国银河证券认为，胜宏科技上半年业绩实现高增长，叠加公司积极扩产布局AI PCB，有望受益于行业高景气。
