近期，村田、东京科学大学、台湾的学界与产业界，先后在 D 波段附近放出三条消息——天线模块、相控阵收发机、低成本太赫兹 SoC（片上系统）方案，方向不同，落点都是同一段频谱：支持 D 波段、W 波段的前端模块，正成为 6G（第六代移动通信）研究里学界与产业界共同的研究重点。
为什么 6G 要把频率推向 150GHz？因为现网频段能给出的连续带宽，已经难以满足下一代业务对速率的预期。频段管带宽，前端模块管把高频信号收发做出来，光模块管把带宽从天线背后接进网络。这篇把 6G 的频率坐标讲清楚，再看三条进展各自走到哪一步，最后落到光通信产业链。
01频率坐标为何抬高通信系统提速有两条路：把频谱用得更高效，或者把频带拉得更宽。低频段的问题是太挤：广播、卫星、Wi-Fi、运营商网络挤在同一段频谱里，能腾出来的连续带宽很有限。
国际电信联盟（ITU）2023 年批准的 IMT-2030 框架建议书 ITU-R M.2160 给出的判断是：面向 2030 年及以后的新业务将受益于数十 GHz 的连续带宽，需要考虑 92GHz 以上的更高频段；IMT-2030 预计使用的频率范围，从 1GHz 以下一直用到 100GHz 以上。
▲ 图 1 ｜ 6G 研究相关频段坐标
抬高频率的代价很直接：频率越高、波长越短，传播损耗越大、绕射能力越弱，覆盖半径明显缩水。
工程上的补偿办法是相控阵——几十上百个天线单元协同工作，把能量聚成可用电信号转向的窄波束，用高增益把链路预算补回来。而要在手机和基站的体积与成本预算内把这套东西做出来，难点集中在前端模块：功率放大器、低噪声放大器、混频器、滤波器、天线，这些高频器件正是在 100GHz 以上频段做通信的第一道关卡，也是研究重点落在这里的原因。
02D 波段与 W 波段是什么DIGITIMES Asia 10 月 7 日的报道把镜头对准了台湾：全球通信业迈向 2030 年前后的 6G 时代，当地学界与产业界推进的低成本太赫兹 SoC（片上系统）方案正在成形。
报道里说的太赫兹（THz），通常指0.1-10THz的频段（1THz=1000GHz）。D波段的130-150GHz 换算过来是0.13-0.15THz，刚跨过0.1THz这条线，落在太赫兹的下沿，常被称作亚太赫兹。W波段的77-95GHz还没跨过去，位置更低。
这两个波段眼下的热度，看两条新进展就知道：村田制作所10月5日公告了一款D波段天线模块——基板用自家的LTCC（低温共烧陶瓷），波束赋形IC（控制多天线波束方向的芯片）由合作方比利时微电子研究中心imec提供；东京科学大学用成熟的65nm CMOS（互补金属氧化物半导体）工艺做出D波段相控阵收发机，验证速率144Gbps，面向6G终端。
这两个波段落到电路里，难度集中在工艺上：硅基工艺的晶体管增益随频率升高一路下滑，增益、功耗、成本要反复权衡。开头报道里的「低成本」，说的就是权衡之后的出路——把射频前端尽量集成进一颗SoC，用成熟的硅基工艺把成本摊薄。不管是LTCC、CMOS、还是SoC方案，三条线走的是同一条路：用成熟工艺把亚太赫兹做便宜，等标准落定。
03高频之后，压力给到光这些进展跟光模块的关系，看数字就知道：东京科学大学验证的 144Gbps，离开射频域之后由光纤承载——基站前传（基站与机房之间的传输段）、回传、数据中心互连的带宽需求，跟着无线侧一起抬。无线空口每抬一档频率，光互连就要跟进一档带宽。
前面说过，频率越高、覆盖半径越小。D 波段、W 波段的 6G 小区只能密集部署——站址变多，拉到每个站点的光纤前传链路就变多，光模块的用量跟着站址数涨，速率跟着空口带宽提。
对做光模块的人来说，接下来值得盯三件事。第一件盯标准：ITU 框架建议书之后，什么时候 D 波段写进正式的 6G 标准文件，什么时候才谈得上投入。第二件盯成本：村田的 LTCC 基板、东京科学大学的 65nm CMOS，走的都是成熟工艺摊薄成本的路线——什么时候太赫兹器件从实验室报价降到量产报价，这条路就算走通。第三件盯配套：亚太赫兹频段的测试仪表、器件封装、互连损耗，光模块行业要提前补的功课都在这些地方。
04写在最后数 GHz 到 28GHz 是现网的阵地，77-95GHz 的 W 波段和 130-150GHz 的 D 波段是 6G 研究当下的焦点，300GHz 的亚太赫兹实验也已经开场。6G 把频率推向 150GHz，承载这份带宽的还是光模块。对光通信从业者而言，这是一条值得持续关注的长期赛道：未来 6G 无线与光通信的边界会进一步融合，亚太赫兹相关模块，或将成为继 800G、1.6T 之后，下一代光模块产业的新故事。
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