国家知识产权局信息显示，深圳市西部创芯信息科技有限公司取得一项名为“多器件层叠封装结构”的专利，授权公告号CN224852572U，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本申请涉及一种多器件层叠封装结构，包括：封装基板、第一复合基板、第二复合基板与封装架；封装架设置在封装基板的顶部；封装基板的顶面适用于安装多个高功耗芯片器件，第一复合基板与第二复合基板均位于封装架的内侧；第一复合基板位于封装基板的上方且第一复合基板与封装基板之间设有第一预设距离，第二复合基板位于第一复合基板的上方且第二复合基板与第一复合基板之间设有第二预设距离；第一复合基板背离封装基板的一侧与第二复合基板朝向封装基板的一侧均适用于安装小信号芯片器件；封装架的内部设有第一封装层，且第一封装层包裹第一复合基板、第二复合基板、高功耗芯片器件与小信号芯片器件。
天眼查资料显示，深圳市西部创芯信息科技有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市西部创芯信息科技有限公司财产线索方面有商标信息4条，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可7个。
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