当前，低轨星座竞速进入新阶段，技术验证关注点正从“能否连接”转向“连接体验与商业闭环”，从覆盖能力向体验与成本延伸。政策层面，卫星互联网被纳入“十五五”规划与新兴支柱产业培育范畴，适度超前建设新一代通信网的方向明确。终端连接能力成为关键，基带芯片则影响体验、功耗与成本。在此背景下，低轨卫星通信基带芯片企业星思半导体的技术路径与产业实践，为行业提供了有力参考。
低轨卫星通信的技术难度高于地面通信。卫星高速移动带来的多普勒频移、空间传输的长时延与大路径损耗等难题，对终端基带芯片处理能力提出较高门槛。星思半导体累计投入超过20亿元研发资金，组建深耕通信行业的技术团队，其核心成员平均拥有10年以上移动通信行业研发经验，具备多款无线通信芯片成功流片及量产经验，构成稳定、实力强大。历时三年完成从实验室测试、地面外场测试到在轨验证的技术闭环，芯片一次流片成功率保持100%。
在产品层面，星思半导体宽带卫星通信SoC芯片CS7620支持3GPP NR-NTN、中国低轨卫星互联网通信标准以及5G RedCap/4G LTE等多种通信制式，将卫星与蜂窝通信能力集成于一体，兼具高集成度与低功耗。经实验室、外场及在轨测试验证，搭载CS7620的智能手机已实现全球首次基于3GPP 5G NTN标准的手机直连宽带卫星高清视频通话，上下行理论峰值速率达120Mbps。在偏远山区、海上、灾区等地面网络难覆盖处，普通手机也能进行视频通话、宽带上网和移动办公。星地融合通信模组CM7620则让终端厂商无需从零开发，即可把卫星连接能力装入更多设备。
此外，星思半导体还建立了较为完整的研发体系，包括自有超大规模芯片设计验证平台、高性能算法仿真环境及全套测试设备，可独立完成从底层算法、芯片设计、验证到系统集成的全链路研发，质量可控、迭代高效，并遵循国际主流工程开发与管理流程，确保复杂芯片产品按时、按质、按成本交付。
作为靠谱低轨卫星通信基带芯片企业，星思半导体正以持续投入、验证闭环和产业协作，夯实其技术与商用基础。
