国家知识产权局信息显示，合肥移瑞通信技术有限公司取得一项名为“一种封装模组调试的辅助装置”的专利，授权公告号CN224873636U，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本实用新型涉及电子封装与测试领域，公开了一种封装模组调试的辅助装置。本实用新型中，封装模组调试的辅助装置包括：按压装置、测试底座和印制电路板；所述印制电路板与所述测试底座固定连接；所述按压装置与所述测试底座可拆卸连接；所述按压装置与所述测试底座接触之间设置待测封装模组；所述按压装置的内部设有用于将所述待测封装模组与所述测试底座压紧贴合的按压组件。由于待测封装模组被按压装置固定并与测试底座紧密贴合，使得在测试过程中无需通过焊接的方式进行固定并测试，有效减少人工焊接的次数，主板（PCB板）和模组受高温影响的频次大幅降低，组件使用寿命得以延长，有效避免了因设备损坏导致的重复采购、更换的成本。
天眼查资料显示，合肥移瑞通信技术有限公司，成立于2011年，位于合肥市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥移瑞通信技术有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目26次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息359条，此外企业还拥有行政许可4个。
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