重庆达方电子取得键盘底板结合结构及键盘专利，通过框架上的凸部和键盘底板上的两个悬臂或者凸勾相互卡合，便可使键盘底板和框架结合(重庆达方地址)

国家知识产权局信息显示，重庆达方电子有限公司取得一项名为“键盘底板结合结构及键盘”的专利，授权公告号CN224873901U，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种键盘底板结合结构，用于结合键盘底板与框架。于一例中，键盘底板包含板体及自板体凸出的两个悬臂，两个悬臂平行于该板体延伸，两个悬臂的自由端部形成相对设置的两个夹持部。框架包含框架本体及自框架本体凸出的凸部。框架与键盘底板垂直于板体相互靠近，以使凸部的头部卡持于两个夹持部之间。于另一例中，键盘底板包含一板体及自板体凸出的两个凸勾，两个凸勾错位排列。框架包含框架本体及自框架本体凸出的凸部。框架与键盘底板垂直于板体相互靠近，以使两个凸勾勾持凸部的头部的相对两侧。本实用新型中的键盘底板结合结构通过框架上的凸部和键盘底板上的两个悬臂或者凸勾相互卡合，便可使键盘底板和框架结合。

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