国家知识产权局信息显示，日月光半导体制造股份有限公司取得一项名为“半导体封装元件”的专利，授权公告号CN224875399U，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本申请公开了一种半导体封装元件，其包括：电子集成电路，以及包覆电子集成电路的模封层；第一线路层，叠置在模封层上方；光子集成电路，叠置在第一线路层上方，光子集成电路通过第一线路层与电子集成电路电连接；导光元件，叠置在光子集成电路上方；其中，导光元件使得光子集成电路朝向导光元件垂直出光。本实用新型的目的在于提供一种平衡的半导体封装元件，减少光子集成电路断裂的风险，减少翘曲。
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