中国战略新兴产业融媒体记者 艾丽格玛
10月9日，荷兰光刻机巨头ASML控股公司宣布，将对供应给韩国的替换零部件实施10%的大幅涨价，新价格将于2027年1月生效。
此次调价涉及所有极紫外（EUV）和深紫外（DUV）光刻机的零部件——这两类设备是半导体制造的核心装备。据韩媒TheElec报道，这次涨价涉及的不只是需要定期采购的耗材，还包括因机械故障或性能下降时需要更换的核心零部件，如透镜、反射镜等光学部件，还有光源模块以及精密驱动装置。对于已经安装运行的光刻机来说，只要设备还在运转，日常维护和备件更换就无法回避，因此这次调价影响的不光是新设备的采购预算，还包括已投产设备的运营开支。
纵观ASML以往涨价，多是因原材料成本飙升或供应链挑战。而本次统一涨价幅度，被解读为战略性提升利润率的举措，并希望“趁客户仍盈利时推进”；同时也要看到，备件采购价上涨10%，并不等同于芯片制造成本同比例增加。
而且，涨价仅限于韩国市场，台积电则明确反对了ASML的涨价计划。
01
为什么在这个时候涨价？
设备整机层面的涨价谈判，ASML从今年早些时候就已经启动。
半导体行业人士在接受媒体采访时提到，过去ASML通常只在原材料大幅涨价或特定材料采购困难时，单独上调对应零部件的报价。这次对所有备件统一提价10%，操作方式并不常见。
有外媒报道称，ASML已通知包括中国半导体企业在内的部分客户，DUV设备价格将上调10%，并称“部分中国企业已接受涨价”，不过目前这一报道尚未得到证实。
那么，这次涨价到底为何而来？
ASML首席财务官Roger Dassen在Q2业绩电话会上被问及定价策略时表示，Low-NAEUV系统“潜在提价的空间相当大”，公司遵循的是“基于价值的定价”理念。他同时提到，由于设备订单交付周期较长，定价变化不会立即反映在当季收入中。
推动这轮涨价的背景，是ASML交出了一份超出内部预期的Q2业绩。截至今年6月28日的三个月里，ASML净销售额达到93亿欧元，净利润29亿欧元，毛利率54%。系统销售额中，逻辑客户和存储客户几乎各占一半，分别为51%和49%。装机基础管理业务贡献了28亿欧元的收入，比公司此前的预测多出约3亿欧元。Dassen在电话会上解释，这部分超预期收入主要来自客户为快速提升产能利用率而追加的升级业务。
说得通俗一些，就是ASML认为整个产业链都在赚钱，而它也通过涨价想分得一杯羹。
ASML随即将全年销售预测从此前的360亿-400亿欧元上调至430亿-450亿欧元。美银证券随后将ASML 2028年收入预测上调8.7%至765.7亿欧元，分析中包含了DUV、EUV及装机基础管理业务定价提升约5%的假设。
02
韩国公司接受，台积电反对
面对同一套涨价方案，ASML的大客户们给出了截然不同的回应。
根据报道，三星电子和SK海力士已经接受了零部件统一涨价10%的安排。这在很大程度上与两家公司当前的盈利状况有关。三星电子第三季度营业利润预计达到107.4万亿韩元，同比增长近800%，连续四个季度创下纪录。
存储芯片景气周期带来的利润改善，为ASML提价提供了一定的窗口，这种局面为“客户赚了钱，ASML也想多拿一些利润”。
台积电的态度则完全不同。据报道，台积电正在抵制ASML对EUV和DUV设备的涨价计划。台积电在代工市场占据约73%的份额，为英伟达、苹果等公司生产芯片。DUV设备对台积电的先进封装技术Chip on Wafer on Substrate（CoWoS）同样关键，这项技术用于连接处理器和存储芯片。EUV和DUV同时涨价，对台积电而言意味着成本结构在多个环节被同时抬高。
更深层的分歧体现在技术路线选择上。台积电联席副首席运营官Kevin Zhang在今年的北美技术论坛上明确表示，台积电在2029年之前没有部署High-NAEUV设备的计划。
他直言这款设备“非常非常昂贵”——单台造价约4.1亿美元，接近当前标准EUV设备的两倍。台积电计划至少到2029年继续使用现有的Low-NAEUV设备，通过工艺优化和制程微调来实现芯片性能的持续提升。他表示，台积电正在寻求不使用High-NAEUV的情况下提升芯片效能的方法。
ASML方面则通过另一种方式施加压力。公司在Q2业绩会上提到，英特尔已开始使用High-NAEUV进行1.8纳米级工艺的量产，并接受了相应的涨价。英特尔的18 A工艺Panther Lake芯片已经进入量产阶段。
ASML原预计High-NAEUV将在2027-2028年进入大规模量产阶段，但台积电的推迟决定可能延缓这一节奏。
03
涨价不只在ASML
设备涨价的压力正在从ASML向整个半导体设备供应链扩散。
美国应用材料公司在今年8月的财报电话会议上披露，新产品和现有产品的价格均已上涨。日本东京电子在7月下旬的业绩会上解释称，为应对成本上涨，公司正在推进包括在售设备在内的价格调整。美国等离子电源制造商Advanced Energy也宣布了部分产品线的涨价。
可以说，全球半导体设备零部件正在经历一轮“历史罕见的全链条涨价潮”。
交期数据更直观地反映了供需关系的紧张程度。据韩媒ET NEWS在7月下旬的调研，应用材料、ASML、泛林集团、东京电子、科磊这五大设备供应商的主要设备交付周期已延长至原先的1.5-2倍，正常交期六个月的设备，现在需要等待约一年。韩国本土设备厂商的处境类似，一家为台积电、美光供应前后道设备的公司，交期从3-4个月拉长到6-8个月，个别品类突破一年。三星电子和SK海力士的采购部门已经将订单前置，提前锁定未来产能。
与此同时，需求端的扩张势头在延续。SEMI在7月发布的年中预测显示，2026年全球半导体制造设备销售额预计将达到1659亿美元，同比增长23.2%，创下历史新高；到2028年，市场规模有望增长至2295亿美元，实现连续五年增长。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，AI正在重塑半导体制造投资的规模，“行业正在史无前例地持续性投入”。
资本开支的流向正在发生结构性变化。SEMI在6月发布的报告中预计，2026年全球300mm晶圆厂存储设备投资将首次突破500亿美元，达到520亿美元，同比增长29%。据长江证券研报梳理，美光2026财年资本开支指引从年初预计的180亿美元上调至超过270亿美元，增量主要投向先进DRAM、HBM和先进NAND；台积电2026年资本预算为600亿-640亿美元，约70%-80%用于先进制程，约10%-20%用于先进封装、测试及光罩。台积电方面在采购节奏上的变化也值得关注：以2025年底对2026年设备采购数量的预估为基准，今年一季度已上调至1.5倍，7月进一步升至1.9倍，全球接近20座晶圆厂同步推进。
这种资本开支的加速，同时叠加了设备价格通胀的因素。台积电将2026年资本开支上调，原因除产能供不应求外，还包括设备价格上升，这部分成本最终会摊入每一片晶圆的折旧。名义资本开支的增速里含有价格因素，实际到手的产能并没有数字显示的那么多。
04
中国企业如何应对？
围绕光刻机市场的竞争格局，中国会受何种影响，又该如何应对？一些观察者提供了不同的分析角度。
法国巴黎第一大学教授埃马纽埃尔·孔布在《回声报》撰文指出，ASML几乎垄断EUV光刻机市场，在DUV市场的份额也达到80%，这一地位是其耗费30年研发积累的结果。但孔布认为，出口限制可能产生与初衷相反的效果：“中国实际上绕过了缺乏EUV光刻机的问题，直接采取各种行动转向DUV光刻机。在无法获得先进设备的情况下，中国只有一个选择：自己生产尖端光刻机。”
他判断，短期内中国在DUV领域对ASML的挑战仍处于初期阶段——2026年可能交付几台机器，2027年也只有20台左右，而ASML在2025年就交付了131台。但他从长期视角提出了不同的看法：“可能会有两个输家：第一个是欧洲，那里没有什么市场，而且对企业有很多出口限制；第二个是美国，它只能在短期内限制中国的发展，但这些限制举措反而会推动中国在尖端科技领域的发展。”
美国军事战略研究智库兰德公司在今年5月发布了一份题为《如何预测中国光刻技术的飞跃》的研究报告，该报告是2024年开始进行的一项研究，意在评估中国实现高端光刻设备本土化量产的可能性。
德尔菲专家预测的结论是：中国2026年实现DUV光刻机量产目标的概率为25%，2030年实现EUV量产目标的概率仅为10%。专家们将时间不足列为首要制约因素，其次是技术壁垒——EUV光刻机是ASML耗时20年才攻克的技术。同一份报告中，兰德众包预测平台的80名参与者给出了更为乐观的估计：2026年DUV量产概率为37%，2030年EUV量产概率达到45%。
ASML当前的定价能力，建立在AI和存储需求持续旺盛、设备与零部件供应紧张的基础之上。三星和SK海力士接受涨价，是因为存储芯片景气周期给了它们消化成本的利润空间。台积电选择抵制，则是因为其作为代工厂商面对的是英伟达、苹果等强势客户，先进制程的投资规模本就巨大，对成本控制的敏感度远高于存储厂商。
面对几乎一家独大、几乎完全掌控全产业链价格话语权的ASML，中下游企业似乎只有两种选择：像韩国企业一样被迫蚕食利润，或者就努力让自己的根基扎的更牢，像台积电一样争取出更多的抗议机会。根据ASML官方论调，ASML与台积电的谈判仍然在进行中，未来不排除台积电也被迫同意涨价要求，分润自己在狂飙的市场中获取的大量红利。
比起这两种十分被动的选择，国产光刻机似乎是一条更加安全可靠的出路。但从目前的进展来看，不论是技术层面还是产量控制方面，我国企业距离这个光刻机的巨头仍然有一定的距离。
而AI和存储需求暴涨泛起的涟漪，或许会越来越大。
