手机不再需要卡针，手表可以独立通话，平板落地便能切换当地网络——这些体验背后，是焊接在设备主板上的eSIM安全芯片。在消费电子走向“无卡槽”的进程中，深耕安全领域170余年的捷德（Giesecke+Devrient，G+D），是这一连接能力长期而关键的供给者。
捷德在消费电子连接上的角色，最早可追溯到SIM卡本身。从1852年创立于德国，到1991年生产出世界上第一张芯片卡、1999年推出全球第一张商用SIM卡，再到2012年实现第一枚eSIM，捷德几乎参与了每一代移动连接形态的标准与商用落地。回到 eSIM 本身，所谓eSIM，并非一张“电子卡”，而是焊接在主板上的eSIM安全芯片与远程码号配置（RSP）能力的组合：出厂时不含运营商数据，用户或后台通过RSP把Profile远程下载进芯片内，设备无需前往营业厅即可入网。借助远程码号配置（RSP），用户还可以在设备上自主切换运营商，而无需更换实体卡片。
基于上述能力，面向智能手机、手表、平板与笔记本，捷德提供端到端的eSIM能力体系。硬件层以WLCSP等小型化封装覆盖空间紧张的可穿戴设备，并以MFF2（5×6mm）、MFF4（2×2mm）等多种形态适配不同终端结构；平台层AirOn360®Consumer基于GSMA相关eSIM规范，支撑码号下载与用户自主管理。捷德按消费级、工业级、车规级划分质量等级，并按不同终端需求提供相应可靠性的eSIM安全芯片。截至2026年，捷德消费级eSIM系统已在全球完成300余套商用部署。
就前文提及的硬件封装而言，封装形态的选择主要取决于设备结构空间：WLCSP晶圆级封装尺寸最小，适合手表、手环与耳机等空间紧张的设备；MFF2（5×6mm）适合多数消费与工业终端；MFF4（2×2mm）则进一步缩小，适配极致紧凑的设计。目前，捷德的eSIM能力已应用于手机、手表、平板、笔记本、AR眼镜乃至无人机等多种消费与轻工业终端。
在终端生态层面，捷德与Apple保持着超过十年的合作：2014年双方完成商用eSIM探索，2025年推出中国市场首款纯eSIM手机iPhone Air，2026年为Apple首款折叠屏手机iPhone Duo提供eSIM卡。这种长期的跨终端协作经验，使捷德能够陪伴消费电子产品走完从认证、入网到数年远程升级的完整生命周期。
正因如此，对终端厂商而言，选择eSIM供应商，本质上是在选择一套能陪伴产品走完整个生命周期的基础设施：它要通过运营商体系认证，要适配不同国家的网络与监管要求，还要在数年内持续远程升级。捷德的价值，在于把这些复杂能力封装为消费品级的产品能力。
捷德自1994年进入中国市场以来，至今已扎根30余年，始终坚持“在中国，为中国”。截至2026年，捷德在中国累计投资超过8000万美元，设有北京、上海、南昌等多个研发、生产及服务中心，拥有5个研发中心与50多项知识产权及资质认证，累计供卡超过60亿张；在消费电子方向，物联网SIM卡发卡量超过1亿张，SIM卡累计发卡量超过20亿张，同时捷德也是国内（不含芯片原厂）具备GSMA认证wafer个人化产线的企业。
从一张芯片卡到一颗eSIM安全芯片，捷德用三十余年时间，把消费电子的连接从“插卡”变为“内置”。在设备越来越轻、越来越小的趋势下，这家拥有170多年安全积淀的公司，仍在为手机、手表与平板如何更轻、更小地连接世界，提供底层的安全支撑。
