吉安豫顺新材料申请用于3D打印光敏树脂的低粘高强球形二氧化硅专利，可获得低黏度(吉安豫顺新材料有限公司)

国家知识产权局信息显示，吉安豫顺新材料股份有限公司申请一项名为“一种用于3D打印光敏树脂的低粘高强球形二氧化硅”的专利，公开号CN122958770A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明公开了一种用于3D打印光敏树脂的低粘高强球形二氧化硅，属于功能材料技术领域，所述球形二氧化硅采用多重锚固杂化功能共聚物进行表面处理，该共聚物包含脲基磷酸酯甲基丙烯酸酯、三硅氧烷甲基丙烯酸酯、磺酰氟苯乙烯、乙烯基三甲氧基硅烷等功能单体，通过氢键吸附、化学键合等多重锚固机制在二氧化硅表面形成致密稳定的有机包覆层。将所述改性球形二氧化硅高比例填充到丙烯酸酯类光敏树脂中，可获得低黏度、高稳定性、高力学性能的3D打印光敏树脂材料。该树脂在光固化成型后制品的弯曲强度、拉伸强度均优于传统填料改性体系，适用于精密3D打印制造领域。

天眼查资料显示，吉安豫顺新材料股份有限公司，成立于2017年，位于吉安市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本3340万人民币。通过天眼查大数据分析，吉安豫顺新材料股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息85条，此外企业还拥有行政许可20个。

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