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①存储：AI推理把存储从配套件推到台前，一次长上下文请求就要吃掉几十GB缓存，KV Cache被迫分层到SSD。云厂资本开支继续上修，而新增产能要两三年后才释放，缺口比市场预期拖得更久。
②光通信：不论光引擎放在可插拔、NPO还是CPO，光纤与芯片之间的连接只会越来越多。单通道价值量随架构切换连跳两级，连接器还要往更密的方向演进，无源环节成了这轮光通信里最确定的价值通胀。
③PCB：上游覆铜板年内第八次涨价，这回终于顺到中游的毛利率上，几家龙头三季度业绩预告集体翻倍。AI服务器换代让单机PCB价值量抬了两倍，服务器CPU与GPU的配比变化又给它加了第二层需求。
*本文是对当日大涨公司进行研报深度复盘*
1、存储：2030年起卖？
（1）大涨题材：存储
存储再度迎来密集催化，首先是隔夜美股存储公司洗不睡、闪迪等集体大涨。
其次，今日海力士公布业绩和回购方案，与三星一起带动韩股大涨。在前景判断上，SK海力士表示，“供应短缺将持续至2030年，季度盈利尚未触及峰值，至少在2027年前上升势头不会逆转。”
该预测也得到行业验证，韩美报道称阿里巴巴、腾讯、字节跳动等中国大型云服务提供商（CSP）已主动接触三星电子和SK海力士，寻求签署服务器内存长期供应合同（LTA）。部分客户提出的合同期限长达10年，要求供应至2035年。
行情上，君正股份、佰维存储、兆易创新等集体大涨。
（2）研报深度复盘（）：缺口或延至2027年
①单次请求1k token会产生0.5GB的KV Cache，128k token则要占到64GB，随着上下文窗口与Agent工作流变复杂，KV Cache正从GPU的缓冲区演变为横跨HBM、DDR、池化内存与SSD的多层系统，AI推理的瓶颈从纯算力架构转向内存层级架构。2026年NAND下游需求里，服务器领域占比将达37%。
②2026年DRAM与NAND位元出货量均预计增长约20%，但新增产能大部分要到2027年以后才释放：三星的扩产主要用于1C制程导入与美国泰勒工厂，美光新加坡NAND厂产出预计2028年下半年才开始，海力士M15X仍在备战HBM4。国内长江存储武汉三期原定2027年达成的量产目标，有望提前至2026年下半年启动。
③HBM4起base die由DRAM工艺改用逻辑工艺，可集成电源管理、ECC、定制接口与客户设计的加速器，CXL池化则把“为每台服务器买更多DRAM”变成“买一个池共享”，HBF用NAND堆出单栈容量达HBM的8至16倍。产品一旦按客户定制，商品化属性与周期波动随之减弱，这是本轮周期被认为持续性更强的原因。
2、光通信：无源器件
（1）大涨题材：光通信
作为市场权重，创业板今日大涨光通信功不可没，同时机构也提出，在整个光通信看细分看，“反弹首推无源”。
光器件根据是否需要能源驱动可分为有源光器件和无源光器件两种：
有源光器件负责光信号的产生，将电信号转换为光信号、光信号转换为电信号以及发射、接收光信号等
无源器件指无需外部能源驱动即可工作的光电子器件，仅通过光学原理（如反射、折射、衍射）被动处理光信号，实现对光信号传输、分配、滤波、隔离或耦合等功能。
在高速光模块中，有源器件的性能发挥，需要内部无源光器件的协同精度。随着数据速率向 400G、800G 乃至更高速度迈进，光模块的性能上限已不再单纯依赖于 DSP 芯片的算力，还受限于内部所有关键光器件的协同集成精度。
行情上，无源器件代表公司杰普特、仕佳光子等大涨。
（2）研报深度复盘（国联民生、中信证券、东方证券）：一根通道的价格跃迁
①仕佳光子三季度归母净利润还原股权激励后环比增长61%，致尚科技环比增长141%。基数低、订单刚起量、新产能还在爬坡，三重共振之下，前期研发投入与产能折旧的压制正在解除，规模效应把盈利中枢往上推，业绩释放是非线性的。
②可插拔时代单通道FAU是1.5美元，升级到NPO要9.4美元，再走到CPO需要迭代成DFAU以提升系统可维护性，单价抬到21.9美元。连接侧同步在变，MPO向MMC、SN-MT演进提高连接密度，固定式FAU向DFAU演进提高制造与维护能力，前者接光纤与光纤，后者接光纤与芯片。
③北美布线商PH披露的MPO订单量已超5亿美元，实际需求可能更高；致尚科技9月30日公告的一笔MPO订单约合35亿元，直供北美数据中心布线商，报表从26年二季度开始阶跃。订单能见度已经排到明年，四季度与2027年的产能消化有了着落。
3、PCB：都是三位数增幅
（1）大涨题材：PCB
一方面，市场迎来业绩披露高峰期，PCB上下游为“利润翻倍集中区”，如覆铜板金安国际隔夜公告净利润增幅超10倍。
另一方面，三季报披露后市场“大佬”调仓动态也被备受关注，章建平被披露大举加仓东材科技、方正科技等PCB产业链。
行业自身方面，AI硬件系统设计中AI覆铜板/PCB的价值权重持续提升，包括系统带宽提升需要更高等级PCB、柜内集成度提升（英伟达Kyber架构中的正交背板）、片内集成（CoWoP）等。
行情上，方正科技等涨停，深南电路、沪电股份等大涨。
（2）研报深度复盘（光大证券、东吴证券、国金证券）：顺价顺到毛利率里
①覆铜板龙头建滔积层板发布年内第八次涨价通知，对薄布类板料和半固化片售价上调15%，松下亦通知部分覆铜板自2027年起调涨200%。能不能顺下去，直接决定PCB公司的业绩能不能兑现——成本沿产业链逐级传导，上游一涨，中游的毛利率就跟着松开。
②深南电路26年一至三季度的毛利率依次是29.2%、32.4%和34.9%，同环比都在涨；沪电股份预告前三季度归母净利润同比增长144%到168%，泰国子公司已从产能爬坡迈入规模化运营。已公告三季报或业绩预告的深南、生益电子、兴森科技、景旺电子、金禄电子、中富电路，业绩均实现大幅上涨。
③英伟达Rubin平台走无缆化架构、云端大厂ASIC服务器用高层HDI，GPU与Switch之间的高速传输改由多层PCB直接承接，单台服务器的PCB价值比上一代提升逾两倍。服务器CPU与GPU的配比也在从1:8向1:2、甚至1:1挪，主板PCB从配套变量变成结构性增长变量。
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