据10月26日报道，2026款理想i6定于10月28日上市，座舱升级高通骁龙8797，辅助驾驶搭载自研马赫M100芯片，单颗算力1280TOPS。芯片升级让智驾域控板面临更具体的考验：计算、存储与传感器之间的数据传输，如何在车内环境和量产成本约束下保持稳定？
TOPS描述芯片的计算能力，不能直接换算成PCB层数、接口数量或功耗。板件复杂度还取决于传感器配置、存储带宽、芯片封装和系统架构。
但当系统需要处理更多数据，计算芯片周边的存储、电源和通信布局就可能更加紧凑。若采用双芯方案，还需根据任务分工安排芯片间通信与供电。制造难点因此集中到智驾主控板：有限面积内，既要让信号走得通，也要为电源与散热留出空间。
高速信号怕的，是传输路径上的不连续高速链路可以理解为一条对路况敏感的数据通道。线宽变化、过孔、连接器以及参考平面的中断，都可能造成反射，压缩接收端正确识别信号的余量。
阻抗控制因此要从叠层设计开始。板厂需要协同确定材料、介质厚度、线宽与线距，再控制压合和蚀刻偏差。链路速率、长度及损耗预算，才是选择低损耗材料的依据；不能因为系统接入毫米波雷达，就认定域控主板需要毫米波射频板材。
目前公开信息不足以确认i6域控板的具体材料、层数及阻抗公差，相关规格仍应以实际设计为准。
HDI解决密集布线，也增加制程约束芯片封装引脚密集时，普通通孔会占用布线空间。HDI利用微孔连接线路层，能帮助信号从芯片下方引出；多层结构则为信号、供电与接地提供安排空间。
代价是制造环节需要更紧密地配合。积层压合要控制层间对准，激光钻孔要兼顾孔形与孔底质量，电镀填孔则关系到后续连接可靠性。增加层数并不能自动解决所有问题，布局、孔结构和电源平面需要共同评审。
计算器件集中后，SMT还要关注板翘、焊接热平衡与焊点质量。若返修发生在高价值芯片贴装之后，前段缺陷带来的损失也会放大。
阻抗测得合格，还要看批次是否稳定设计值确定后，板材特性、压合后的介质厚度和线路尺寸仍存在制造波动。样板合格，只说明一次制造结果满足要求，持续供货还需要批次数据支撑。
TDR测试可用于检查阻抗变化，量产中则应结合测试券、抽测方案与记录追溯管理制程。聚多邦提供的差分阻抗±5%管控及TDR测试能力，可用于对接此类需求；具体目标仍需依据材料、叠层和客户规范确认。阻抗检测也不能替代整条链路的信号完整性与环境可靠性验证。
智驾升级带来的PCB价值，更可能集中在高速互连、密集布线和可靠装联的协同控制上。下一步值得观察的，是实际硬件架构与批量制造数据。能够把设计余量稳定保留到每批合格产品中的供应商，才更有条件承接持续交付。
