芯格电子取得半导体晶圆生产用载具专利,以便两个侧辊之间能放入不同直径的晶圆(芯合电子规模) ypxx.net

国家知识产权局信息显示,江苏芯格电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体晶圆生产用载具”的专利,授权公告号CN224910082U,申请日期为2025年10月。

专利摘要显示,本实用新型公开了一种半导体晶圆生产用载具,包括两个侧板,两个所述侧板底部共同固定连接有两个平行的支撑辊,两个所述侧板之间且位于两个支撑辊上方设有两个平行的侧辊,两个所述侧辊两端均固定有滑杆,两个所述侧板中部均开设有条形口,所述侧辊两端的滑杆分别与两个条形口滑动连接,任一所述侧板中部设置有驱动两个侧辊移动的调节组件;本实用新型中,设置侧板、两个支撑辊、两个侧辊和调节组件,通过调节组件可以同时调节两个侧辊沿着侧板上的条形口移动,且两个侧辊的移动方向相反,由此可改变两个侧辊之间的间距,以便两个侧辊之间能放入不同直径的晶圆,使得该载具能对不同尺寸的晶圆进行放置,提高载具使用的灵活性。

天眼查资料显示,江苏芯格电子科技有限公司,成立于2023年,位于无锡市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析,江苏芯格电子科技有限公司参与招投标项目1次,专利信息10条,此外企业还拥有行政许可3个。

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