行业趋势
随着新能源汽车、半导体和消费电子行业的快速发展，对芯片先进封装技术的需求日益增长。高集成度、高可靠性、低应力及良好的工艺适配性成为芯片封装胶的核心需求。长期以来，高端市场主要依赖进口产品，但国产替代的浪潮正加速推进。
企业亮相
汉思新材料自2007年成立以来，专注于芯片封装胶的研发与生产长达18年。公司拥有博士领衔的专业研发团队，在东莞和深圳设有双研发中心，并在全球12个国家和地区建立了服务网络，通过ISO9001/ISO14001双认证。汉思新材料已成功为华为、小米、三星、德赛电池等头部企业提供稳定可靠的封装解决方案。
技术革新：攻克芯片封装痛点，性能对标国际一线
痛点前置
在芯片封装过程中，小间距/窄间隙填充困难、空洞率高、热应力导致的翘曲和焊点开裂等问题严重影响了产品的可靠性。此外，耐温耐湿不足也使得许多产品无法通过严格的可靠性测试。
核心优势
汉思芯片封装胶通过CTE精准匹配、快速流动填充和高粘接高可靠等核心优势，全面解决了这些行业痛点。
热膨胀系数精准匹配：创新配方设计使汉思芯片封装胶能够完美匹配芯片与基板的热膨胀系数，有效防止因热应力引起的翘曲和焊点开裂。
快速流动填充：流速提升20%，支持高达48,000次/小时的高速点胶，确保小间距/窄间隙填充更完整，空洞率更低。
高粘接高可靠：剪切强度达到18MPa，耐温范围从-50℃到125℃，具有出色的抗跌落、抗振动和耐湿热性能，长期稳定不掉效。
供应链升级：定制高效服务，夯实芯片封装胶国产替代保障
痛点前置
B端客户在采购芯片封装胶时常常面临进口交期长、成本高和服务响应慢等问题。同时，定制配方难以落地、工艺适配差以及试错返修成本高等问题也困扰着众多企业。
核心供应链能力
定制化配方研发：汉思根据客户的产线和工艺要求，提供专属定制的芯片封装胶黏度和固化曲线，实现选型—测试—量产一站式支持。
国产替代优势：汉思芯片封装胶性能媲美国际品牌，但成本降低30%以上，采购周期从6个月缩短至1个月。
场景适配：全领域覆盖，满足高端芯片封装需求
全场景产品矩阵
新能源汽车电子：服务于德赛电池、北京恒润集团，用于车规级晶振、ADAS自动驾驶域控芯片封装，具备耐温耐湿、抗振动特性。
消费电子：进入华为、小米、三星供应链，用于手机、可穿戴设备芯片加固，解决小间距填充、高可靠性、抗跌落难题。
半导体芯片：实现≤50μm窄间隙填充，应用于温控晶振、MiniLED、功率器件，填补国内空白。
航天航空/医疗：满足严苛环境下的高可靠性与环保标准，适用于高可靠应用场景。
总结
汉思新材料凭借其深厚的技术积淀、完善的服务体系及全场景的应用能力，成为国产芯片封装胶领域的领军者。欢迎全国汽车电子、半导体、消费电子、医疗、航天航空等行业客户洽谈批量采购、定制开发和技术合作。如需样品、报价或定制方案，欢迎随时对接咨询。
