国家知识产权局信息显示，长沙安牧泉智能科技有限公司取得一项名为“一种用于半导体封装模块的植球工装”的专利，授权公告号CN224936088U，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种用于半导体封装模块的植球工装，包括：底座单元，包括底座本体，底座本体开设有若干用于安置基板的安置槽，若干安置槽呈矩形阵列排布，安置槽的深度小于基板的厚度，安置槽的底部设置有负压孔；在沿底座本体宽度方向上设置有第一深槽，第一深槽与安置槽部分重合；涂胶单元，包括涂胶模板，涂胶模板用于安装在底座本体上方，涂胶模板上设置有若干第一孔阵，第一孔阵与球垫位置对应；植球单元，包括植球模板，植球模板用于安装在底座本体上方，植球模板上设置有若干第二孔阵，第二孔阵与球垫位置对应，植球时负压孔使基板被吸附在安置槽内，同时安置槽既能保证基板的固定又能使基板高于底座本体，便于取出植球后的基板。
天眼查资料显示，长沙安牧泉智能科技有限公司，成立于2017年，位于长沙市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4553.2423万人民币。通过天眼查大数据分析，长沙安牧泉智能科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息109条，此外企业还拥有行政许可24个。
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