柯仕达取得高粘度导热硅脂用捏合机专利，满足对导热硅脂的高粘度捏合(柯仕达取得高粘度机油专利)

国家知识产权局信息显示，苏州柯仕达电子材料有限公司取得一项名为“高粘度导热硅脂用捏合机”的专利，授权公告号CN224938016U，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本实用新型公开了高粘度导热硅脂用捏合机，涉及捏合机技术领域，包括操作台，所述操作台的顶部固定连接有调节机构，所述调节机构用于对硅脂进行捏合，所述操作台的顶部右侧固定连接有密封机构，所述密封机构用于对捏合装置进行密封，所述调节机构包括挡板，所述挡板的底部固定在操作台的顶面左侧，所述操作台的顶面中部左侧固定连接有电机，所述电机的输出端固定连接有传动组件，所述传动组件的右端固定连接有搅拌组件。本实用新型中，操作台的顶部左侧固定的电机驱动时能够通过限位板，带动料仓内壁设置的搅拌叶转动，对其转换，而后通过传动轴二带动料仓进行翻转卸料，满足对导热硅脂的高粘度捏合。

天眼查资料显示，苏州柯仕达电子材料有限公司，成立于2003年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1579.029695万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州柯仕达电子材料有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息68条，此外企业还拥有行政许可8个。

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