近日，据 Tech Taiwan 披露的业内轶事显示，联发科目前正使用英特尔的 EMIB-T 先进封装技术来为谷歌打造TPU，但双方在工程协作中摩擦不断。
最戏剧性的细节是来自英特尔工程师对联发科工程师的抱怨：“你们联发科的人为什么这么 aggressive（激进）地追着问题不放？昨天问的问题，今天就指望拿到答案。晚一周再回复，难道不正常吗？”
显然，在联发科的工作节奏里，一个问题今天提出，次日得到反馈是正常的；但是在英特尔部分工程师的节奏里，一周反馈才是“正常”的。这种认知落差，最终促使联发科做出了一个颇具象征意味的决定：直接挖来一位能在英特尔内部“推得动事”的人。
11月4日，联发科正式宣布，延揽在英特尔服务长达37年的前执行副总裁 Navid Shahriari 出任资深副总经理，直接向总经理暨营运长陈冠州报告，未来将负责先进制程、良率优化及先进封装等关键业务，并深化与台积电等供应链伙伴的合作。预计将于11月9日生效。
Navid Shahriari拥有37年半导体产业经验，1989年加入英特尔，历任多项工程及技术管理职务，专业涵盖半导体设计工程、制造、先进封装与测试等领域，并具备数据中心产品开发经验。他于今年6月自英特尔退休，过去曾负责制造与产品工程，以及先进封装相关业务。
联发科表示，Navid Shahriari加入后，将带领先进制程暨良率平台、设计技术协同优化（DTCO）、先进测试与封装，以及质量暨可靠性等团队，协助公司整合芯片设计、制程及封装测试技术。
联发科进一步指出，Navid Shahriari的核心任务之一，是依据公司未来发展策略，深化与台积电等重要供应链伙伴的合作，透过先进技术的紧密协同与整合，持续强化人工智能与高速运算产品的竞争力。
半导体业内人士的分析指出，联发科从手机芯片跨足云端 AI 芯片，正面临两大挑战：数据中心芯片必须7天24小时满载运转至少5年，可靠度门槛远高于手机芯片的2到3年寿命；而 AI 芯片整合多颗小芯片与高频宽记忆体，先进封装的良率惩罚极为残酷，任何一颗瑕疵都可能导致整颗昂贵芯片报废。在这样的容错空间下，联发科自然忍受不了英特尔“一周后再回复”的协作节奏。
编辑：浪客剑
