从全球首展的6G终端原型机，到运用液态冷却技术的数据中心能耗管理方案，再到亚洲首秀的全新升级低碳能源转型沙盘……硬科技，向来是进博会技术装备展区的核心关键词，今年依旧看点十足。
本届进博会技术装备展区以“一起装备未来”为主题，集结全球顶尖工业科技企业，集中呈现数字工业自动化、人工智能、集成电路、新材料、能源低碳等关键领域的创新技术与解决方案。近70家世界500强、行业龙头和大量欧美“隐形冠军”汇聚，集结了众多首发、首展展品。
九届进博会“全勤生”高通，此次带来了全球首个符合3GPP最新标准的6G终端原型机，成为本届技术装备展区最大热点之一。高通公司技术市场总监李永钢介绍，这一原型机是首次走出实验室在进博会进行全球首展。据了解，进博局从上万件展品中选出了25项“黑科技”与“硬科技”展品。在通信设备类别中，6G终端原型机是唯一入选的展品。
“从6G能力的角度来讲，它不仅代表着无线通信的迭代，更重要的是，它将面向AI时代的需求，为越来越丰富的AI应用提供支撑。”李永钢说，可以预见，未来这台原型机将逐步缩小，变成大家熟悉的芯片，使6G应用进入千家万户。
另一家全球芯片巨头SK集团，带来了集团旗下SK海力士的AI存储器解决方案。SK集团在华政府合作业务总监林泽峰介绍，这套被称为D7的综合管理系统是首次在中国市场展示，主要是让数据中心运营更加高效、能耗更低。比如，其浸没式液态冷却技术可以使数据中心机柜能耗降低93%，数据中心的综合性能耗也会降低超过30%。
在数字工业自动化区域，众多大块头硬核制造纷纷“秀肌肉”，各种高端机床、工业自动化、精密测量设备等纷纷亮相。多家总部位于浦东的九届进博“全勤生”也都带来了最新产品或方案。
ABB带来了氢能专用P-500压力变送器、低压电气、智能制造控制柜等；施耐德电气展示的覆盖供电、制冷、部署与运营的AI数据中心全栈解决方案，使得建设AI数据中心可以像搭积木一样，大大缩短施工周期；霍尼韦尔科技携七款创新成果亮相，覆盖智能建筑、医疗与生命科学、先进传感、气体探测、工业安全以及化工技术等领域。
绿色低碳相关展示也是今年技术装备展区的重要底色。同样是九届进博会“全勤生”的GE Vernova（GE能源），携多款主力燃机模型亮相进博会，以及亚洲首秀的全新升级低碳能源转型沙盘。GE Vernova燃气发电中国区产品技术总经理阎福华介绍，沙盘聚焦西北大基地、中部地区、东南沿海地区三大场景，系统呈现中国不同区域资源禀赋下的低碳能源方案。
