IT时代网11月10日消息，在 IMT-2020（5G）推进组组织下，高通技术公司携手中兴通讯完成多项 5G-A 芯片与系统互操作测试，涵盖 HPUE（高功率终端）、F/A SUL（补充上行链路）、基于层 1 的快速波形切换以及端侧 AI / ML 等关键技术验证。
HPUE FDD 频段测试采用基于高通 X105 5G 调制解调器及射频系统的移动测试终端，在 n1（2.1GHz）和 n28（700MHz）频段按 PC2（26dBm）功率等级完成相关测试。PC2 功率等级通过提升终端最大发射功率，在中、近点可结合 UL MIMO 进一步提升用户速率，在小区边缘则可扩大 FDD 频段的上行覆盖范围。单 PA 的 FDD HPUE 技术是提升 NR NTN 上行链路覆盖能力的重要技术手段之一。
HPUE TDD 频段测试同样采用基于高通 X105 的移动测试终端，在 n41（2.6GHz）和 n78（3.5GHz）频段按 PC1.5（29dBm）功率等级完成测试，改善了 TDD 中高频段的小区边缘上行体验。本次双频段 PC1.5 验证的完成，为运营商在 TDD 频段提升上行覆盖提供了更多终端功率等级选择。
TDD SUL 是继 FDD SUL 之后又一项关键上行链路增强技术。测试中，移动测试终端完成了 A 频段（n95，2010-2025MHz）和 F 频段（n98，1880-1920MHz）的 SUL 测试，可利用低频段频谱资源补充 5G 上行传输，使终端在连接主载波的同时通过补充上行载波发送数据，提升上行传输的速率与稳定性。
基于层 1 的快速波形切换在 3GPP Release 18 标准中得到进一步支持，使网络可根据信道条件在 DFT-s-OFDM 与 CP-OFDM 之间快速切换。在高铁等高速移动场景中，通过 DCI 指示实现快速波形切换有利于提升上行链路性能；在网络覆盖受限场景中，可快速切换到低峰均比的 DFT-s-OFDM 波形，提升发射功率效率和上行覆盖。
注：本文配图由AI生成。本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。
编辑：刘宁
