效能光子申请光子集成电路、光电组件和光电系统专利，建立第一组导电接触焊盘和第二组导电接触焊盘之间的电连接(高能光子是什么)

国家知识产权局信息显示，效能光子私人有限责任公司申请一项名为“光子集成电路、光电组件和光电系统”的专利，公开号CN123066916A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明涉及一种光子集成电路、光电组件和光电系统，光子集成电路（1）用于与电子集成电路（6）混合集成，电子集成电路（6）包括第一组导电接触焊盘（10）。光子集成电路包括一组凹陷表面（13），一组凹陷表面（13）设置有占位区域或对接垫（5），电子集成电路可以经由粘合材料（25）与占位区域或对接垫（5）相关联。占位区域或对接垫由第二组导电接触焊盘（17）围绕。如果电子集成电路和光子集成电路经由粘合材料粘合在一起，则可以使用导电材料导线（20）和/或导电材料带状物（21）来建立第一组导电接触焊盘和第二组导电接触焊盘之间的电连接。光电组件（100）和光电系统（200）包括光子集成电路。

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