在新能源、功率半导体、5G 通信等领域，电子器件集成度越来越高，发热问题也愈发突出。高致密绝缘导热复合材料，比如导热硅胶垫片、灌封胶、导热塑料，是器件热管理的重要一环。材料同时要求结构致密、导热好、绝缘可靠，填料的选择尤为关键，腾镁新材料可提供粒径可控、杂质指标稳定的高纯氧化镁，是这类复合材料里重要的功能性填料。
高纯氧化镁拥有不错的本征导热性能，搭配不同粒径的颗粒级配，大小颗粒相互嵌合，在树脂基体内部紧密堆积，搭建起连续稳定的导热通路，快速导出器件热量，降低界面热阻，满足大功率元器件的散热需求。
作为电子导热材料，绝缘是硬性要求。高纯氧化镁严格管控金属杂质，不容易引入导电缺陷，填充到树脂中，能够维持材料较高的击穿强度和体积电阻率，在导热的同时实现电气隔离，规避漏电、击穿隐患，保障设备运行安全。
想要实现高致密，就要减少材料内部气孔。经过级配优化的高纯氧化镁粉体，堆积效率更高，成型后制品孔隙少、结构紧实，既提升导热效率，也增强材料力学性能与耐老化能力。
粉体还可以做表面改性，提升和树脂的结合力，减小界面空隙，进一步降低热阻。材料批次稳定，方便企业把控配方，提升量产良率，冷热循环下也不容易脱层开裂。
腾镁高纯氧化镁兼顾导热、绝缘、致密化等多重需求，支持定制化级配与表面改性方案，可配合客户同步开发配方，是高致密绝缘导热复合材料的核心填料。伴随功率器件产业快速发展，腾镁高纯氧化镁持续深耕电子热管理赛道，为新能源、半导体、通信客户提供稳定可靠的粉体解决方案，具备广阔的应用空间。
