阿里巴巴子公司平头哥已提交香港上市申请。11月10日晚间，阿里巴巴宣布拟分拆全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司赴香港联交所主板独立上市。港交所已确认阿里巴巴可进行此次分拆，平头哥已于2026年9月11日以保密形式递交上市申请。此次分拆计划通过全球发售H股进行，包括香港公开发售及向机构和专业投资者配售。分拆完成后，平头哥预计仍将是阿里巴巴的子公司。目前，全球发售规模、架构及阿里巴巴持股比例尚未确定。
此前11月9日，据路透社旗下《国际融资评论》报道，阿里巴巴旗下半导体子公司平头哥已秘密提交香港上市申请，计划于2027年在香港首次公开募股，拟募资20亿至30亿美元。摩根大通在10月份的研报中预测，参考同业估值和平头哥的收入假设，其单独上市后的估值可能在250-620亿美元之间。
这不是平头哥第一次传出上市消息。今年1月，彭博社曾报道阿里巴巴计划推动平头哥独立上市，并首先对其进行股权重组，引入部分员工持股。3月19日，阿里巴巴CEO吴泳铭在财报电话会上表示不排除平头哥未来独立上市的可能性，但当时没有明确时间表。受上市消息影响，阿里巴巴美股盘前上涨近1%。
与平头哥形成对比的是百度旗下的昆仑芯。昆仑芯已在港股IPO进程上领先一步。2026年1月，昆仑芯已以保密形式向港交所提交上市申请，正式启动港股IPO。百度CFO何海建6月初表示，预计年内推动昆仑芯在港股上市。此外，2026年5月7日，昆仑芯启动科创板上市辅导，形成“A+H”两地上市布局。
平头哥半导体有限公司成立于2018年10月，拥有端云一体全栈产品系列，涵盖数据中心芯片、IoT芯片等，实现芯片端到端设计链路全覆盖。作为阿里系AI芯片研发商，平头哥为阿里巴巴提供“后备方案”，降低了对外部供应商的依赖程度。公司已推出真武AI芯片、倚天服务器CPU、ICN Switch互联芯片、磐脉智能网卡、镇岳存储主控芯片五大系列数据中心核心芯片。产品布局覆盖CPU、GPU、NPU及网络、存储等多个领域，重点围绕数据中心及AI算力基础设施构建完整的芯片产品体系。
在AI算力领域，平头哥近年来持续加快产品迭代。2026年9月，阿里在云栖大会上发布新一代AI芯片真武V900。该芯片性能较上一代提升约3倍，拥有216GB显存及1200GB/s芯片间带宽，支持FP8和FP4精度计算，最多可连接50万颗芯片组成超大规模集群，用于前沿大模型训练及推理。阿里预计真武V900将于2027年第一季度实现量产并商业化上市。
