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贝色半导体取得热风循环结构专利,实现高温炉升温阶段热风流量的精准调控(贝斯兰半导体)

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国家知识产权局信息显示,江苏贝色半导体材料有限公司取得一项名为“一种热风循环结构”的专利,授权公告号CN224905529U,申请日期为2025年11月。企业注册资本8000万人民币。 声明:市场有风险,投资…...