贝色半导体取得热风循环结构专利，实现高温炉升温阶段热风流量的精准调控(贝斯兰半导体)

国家知识产权局信息显示，江苏贝色半导体材料有限公司取得一项名为“一种热风循环结构”的专利，授权公告号CN224905529U，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请属于高温炉设备技术领域，公开了一种热风循环结构，包括外壳，外壳内壁四周及顶部一侧设有风道，外壳上设有热风循环伺服开闭机构、风机与排气孔；热风循环伺服开闭机构含提升杠杆、提升伺服电机及两个相叠且带交错方形孔洞的热循环开关板，提升伺服电机驱动提升杠杆，带动热循环开关板滑动以调节孔洞重合面积，本实用新型实现了高温炉升温阶段热风流量的精准调控，可稳定匹配预设升温曲线，避免温度波动；同时实现冷却阶段冷热气流的有效隔离与快速排气，大幅提升冷却效率，解决了传统技术温度控制精度不足、冷却耗时久的缺陷，保障产品质量稳定，提高高温炉设备利用率，适用于材料热处理、陶瓷烧结等需精准控温的场景。

天眼查资料显示，江苏贝色半导体材料有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏贝色半导体材料有限公司参与招投标项目10次，专利信息4条，此外企业还拥有行政许可13个。

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