禾臣新材取得具有剖沟的CMP抛光垫专利，有效改善了抛光速率“中心慢、边缘快”的问题(禾盛新材新增智能医疗概念)

国家知识产权局信息显示，安徽禾臣新材料有限公司取得一项名为“具有剖沟的CMP抛光垫”的专利，授权公告号CN224825998U，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本实用新型公开了具有剖沟的CMP抛光垫，属于抛光垫技术领域。本实用新型的具有剖沟的CMP抛光垫，包括从下向上依次设置的基底层、缓冲层和抛光层，所述抛光层的上表面开设有以抛光层中心为圆心的同心圆环状的第一剖沟，抛光层的上表面还开设有从抛光层中心向外周均匀辐射扩散的第二剖沟和第三剖沟。本实用新型的具有剖沟的CMP抛光垫，通过深度加大的中心环沟和储存沟设计，确保了抛光垫中心区域的抛光液供应，有效改善了抛光速率“中心慢、边缘快”的问题，使晶圆表面获得极高的全局平坦度，独特的辐射状螺旋折线沟槽设计，能够有效引导和约束抛光液的流动路径，减少抛光液被直接甩离的浪费。

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