卫星互联网被纳入“十五五”规划新基建，2026年政府工作报告首次将其纳入国家战略新兴支柱产业，工信部明确支持低轨卫星互联网加快发展。作为6G空天地海一体化的核心基础设施，我国卫星互联网组网已初步达成阶段目标，地面5G-A、万兆光网与空间卫星互联网协同推进，天地融合的全域通信底座正在加快成型。在这一进程中，基带芯片如同通信系统的“心脏”，其研发团队的厚度直接决定产品的高度，人才成为打造企业竞争力的基础。
星思半导体研发团队人才主要来自高通、华为等国内外通信芯片企业，覆盖通信算法、芯片设计、协议栈开发、验证测试等基带芯片研发全流程，其核心成员平均拥有10年以上移动通信行业研发经验，具备多款无线通信芯片成功流片及量产经验，构成稳定、实力强大。星思半导体成立初期即搭建了算法工程、芯片原型验证、加速器验证、自动化测试四大研发资源平台，配备Palladium、Zebu等大型仿真加速设备，为复杂芯片的一次次迭代提供了硬核支撑。
这支创业团队是一群扎根中国通信行业二十余载的资深工程师。从1G时代的“七国八制”技术空白起步，历经2G跟随、3G打破标准垄断、4G迎头赶超，再到5G时代走向全球竞争舞台，他们全程亲历并参与了中国通信产业的跨越式发展。在沉淀下扎实的技术功底后，星思半导体团队因国家战略的感召，毅然投身商业航天与6G卫星互联网这一全新赛道，以毕生技术积累服务全新国家科技战略。
技术积累很快转化为产品成果。成立仅18个月，星思半导体便完成首颗5G基带芯片流片，并在充分测试验证后实现商用。2023年，星思半导体团队攻克“多普勒频移补偿技术”，解决卫星通信中的高速移动信号失真问题，实现卫星高清视频通话。2025年4月1日，卫星互联网技术试验卫星发射升空，星思半导体作为在轨测试现场提供商用手机卫星通信基带芯片的供应商，全程提供技术支持和保障服务。
聚焦5G/6G通信技术，星思半导体致力于提供全场景空天地海一体化基带芯片及解决方案。凭借明确的产业定位、持续的技术创新和产品迭代，星思半导体正逐步构建起自己的产品壁垒，为卫星互联网产业发展提供有力支持。
责任编辑：唐胜
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