国家知识产权局信息显示，台达电子工业股份有限公司申请一项名为“光学共封装装置”的专利，公开号CN122984134A，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，一种光学共封装装置，包括一机壳、一前板、多个导杆、多个第一轴承单元、一应用专用集成电路以及多个光学I/O模块。前板以可拆卸的方式连接该机壳。每一导杆的一端固接于该前板。第一轴承单元设于该机壳，其中，每一第一轴承单元套接对应的该导杆，借此该前板适于相对该机壳进行滑动。应用专用集成电路设于该机壳之内。光学I/O模块耦接该应用专用集成电路，并设于该机壳之内。
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