新光刻机产能可达每小时400片晶圆，套刻精度达到行业领先的4.0纳米。
今日佳能宣布将于2026年12月初推出全新KrF光刻机FPA-6400ES6a，用于存储芯片、逻辑芯片等半导体制造场景。
FPA-6400ES6a
生成式AI应用持续普及，先进半导体需求不断上涨，半导体制造对产能的要求随之提升。与此同时，芯片集成度持续提高，曝光工序变多、多层结构广泛应用，晶圆翘曲与形变问题愈发突出。这就要求光刻设备不仅要提升晶圆处理数量，还要在严苛的制造条件下保持高精度套刻。
而佳能此次推出的FPA-6400ES6a可以针对性满足上述需求：产能可达每小时400片晶圆，套刻精度达到行业领先的4.0纳米，同时可适配多样化的半导体制造工艺。设备搭载全新研发的超高加速工件台，缩短工件台移动耗时，相比上一代机型大幅提升产能；配套全新抑振技术，支撑这套设备实现行业领先的套刻指标。多项技术叠加，有助于提升先进半导体制造的产能与良率。
佳能还为自研图像对准系统新增可选光源——高对准光源（Hi-ALS）。用户可根据不同半导体工艺选择对准测量波长，实现高精度对准。该设备晶圆夹持能力升级，最高可兼容700微米的晶圆翘曲，更好应对三维器件多层结构、晶圆键合工艺带来的晶圆形变问题。
FPA-6400ES6a还搭载自研节能技术：收集晶圆工件台减速时产生的再生电能，并按需复用；同时搭配专为超高加速工件台设计的高效电源。
佳能存储KrF光刻机热销上月末，佳能公布了2026年第三季度业绩，营收同比增长4.9%，达到11588亿日元；营业利润同比增长10.3%，为971亿日元；营业利润率提升0.4个百分点至8.4%。负责半导体制造设备业务的工业事业单元，营收同比下滑13.7% 至737亿日元，营业利润同比下滑9.2% 至127亿日元，营业利润率提升0.9个百分点至17.2%。公司预计2026全年营收3386亿日元，同比下降6.2%；营业利润586亿日元，同比下降6.3%。
2026年第三季度，佳能半导体光刻机（KrF/i线光刻机）出货42台，低于去年同期。不过，单价高于i线光刻机的KrF设备，受益于AI相关需求扩张，在存储芯片领域销量增长，带动半导体设备板块营收实现增长。为应对旺盛需求的扩产工作正按计划推进，预计第四季度出货量将大幅提升至87台，2026全年该业务营收有望实现增长。
而FPD光刻机仅出货2台，预计2026全年出货20台，低于上一年。佳能表示，受美国关税、存储芯片涨价影响，搭载显示屏的终端产品价格走高，需求大幅萎缩。面板厂商随之推迟资本开支，FPD光刻机市场阶段性收缩。但同时也出现积极信号：面向IT面板的新增投资、面板厂商为智能手机高端化、轻薄化重启投资的动向已经显现。佳能预计2027年之后，FPD光刻机出货量将会回升。
作为下一代半导体设备路线，佳能纳米压印光刻（NIL）正在推进各项工作，计划2027年投入量产。目前采用客户实际晶圆开展的工艺验证进展顺利，2026年6月追加交付的设备也已完成装机调试。现阶段团队正在开展面向量产产线的工艺验证，同时研究方案提升生产效率。
此外，有消息称佳能正针对半导体后段微影设备启动大规模扩产计划，到2029年，将后段制程微影设备产能较2026年提升50%，以此承接先进封装赛道快速增长的市场需求。本次扩产落地载体为佳能宇都宫事业所新工厂。该工厂已于2025年9月投产，预计2027年实现满产。
本次扩产的主力机型，是面向先进半导体后段工艺的i线微影设备。该机型已经实现对台积电的稳定供货，产品成熟度经过头部制造企业验证。而伴随AI算力产业带动HBM市场持续扩张，HBM配套先进封装产线带来的设备采购需求，进一步打开佳能i线光刻设备的增长空间。
*声明：本文系原作者创作。文章内容系其个人观点，我方转载仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，请联系后台。
