Nordson Electronics Solutions 近日宣布，其 MARCH ExoSPHERE 等离子体处理系统荣获 2026 年全球技术奖等离子系统类别奖项。
MARCH ExoSPHERE 系统专为面板级封装（PLP）设计，旨在满足下一代人工智能（AI）和高性能计算（HPC）半导体制造的需求。该系统通过等离子体处理，清洁并增强表面附着力，显著提升产品可靠性和生产良率。
ExoSPHERE 系统能实现无空洞底部填充，加快毛细填充速度，并减少返工和废品率。其行业领先的等离子体均匀性和工艺重复性，高效清除污染物，同时增强表面能，改善光刻胶润湿性，强化芯片贴装和引线键合的完整性，提升封装整体性能。
MARCH ExoSPHERE 等离子体系统的核心功能包括：
- 专利三轴对称腔室，确保对尺寸高达 650x650mm 的面板进行一致均匀的等离子体处理。
- 集成搬运系统可适应面板、晶圆和载具，并能应对翘曲。软件控制的切换功能最大限度缩短不同尺寸间的转换时间。
- SMART Tune™ 管理系统提供闭环等离子体控制，优化射频（RF）系统，减少调谐时间。它能根据真空压力、温度和批次尺寸变化，自动重置到等离子体就绪状态。
- 系统采用专有算法，持续测量腔室内的功率，能在数秒内达到最大功率。紧凑腔室体积结合工艺控制，确保短循环时间，并降低电力需求。
Nordson Electronics Solutions 高级首席产品线经理 Johnson He 表示：“这项荣誉反映了行业对面板级封装中等离子体处理解决方案的需求，以支持日益复杂的先进封装应用。ExoSPHERE 旨在帮助客户提高工艺一致性、封装可靠性和整体制造效率。”
MARCH ExoSPHERE 系统在本次评审中，依据创新性、吞吐量提升、质量贡献、成本效益、环保考量、易用性以及可维护性七项标准进行了评估。全球技术奖自 2005 年以来，一直表彰印刷电路组装和封装领域的杰出创新。颁奖典礼于 2026 年 10 月 27 日在美国伊利诺伊州罗斯蒙特罗斯蒙特展览中心举行的 SMTA International 展会上举行。
