国家知识产权局信息显示，池州昀冢电子科技有限公司、苏州昀冢电子科技股份有限公司申请一项名为“多层陶瓷电容器”的专利，公开号CN122991859A，申请日期为2026年9月。
专利摘要显示，本发明公开一种多层陶瓷电容器，包括陶瓷本体及设于陶瓷本体两端的外电极，外电极至少包括基层和导电层，基层设置于陶瓷本体端面，导电层设置于基层背离陶瓷本体的侧面；基层和导电层均为通过物理气相沉积的方式制备形成，以使基层和导电层均具有均匀的厚度和规则的外轮廓，并形成具有规则形状的外电极。本发明能够满足多层陶瓷电容器嵌入式应用的需求，同时将基层和导电层集中形成于陶瓷本体的端面，成膜过程中无需为覆盖陶瓷本体端面相邻侧边区域而更换成膜设备的位置和方向，有利于提高成膜效率和简化工艺。
天眼查资料显示，池州昀冢电子科技有限公司，成立于2020年，位于池州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本44530.165万人民币。通过天眼查大数据分析，池州昀冢电子科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息60条，此外企业还拥有行政许可13个。
苏州昀冢电子科技股份有限公司，成立于2013年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本12000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州昀冢电子科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目30次，财产线索方面有商标信息67条，专利信息214条，此外企业还拥有行政许可16个。
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