第九届中国国际进口博览会于2026年11月5日到10日在上海举办，高通连续第九年亮相这一展会。这次高通带来了全球首个符合3GPP定义的6G终端原型机，完成该产品的首次公开实物展出，这也是本届进博会通信设备类别唯一入选的硬科技展品。高通公司中国区董事长孟樸在接受采访时表示，移动通信行业的发展通常是“10年一个G”，目前正处于6G研发阶段，而进博会正是观察技术从“展品”逐步变为“商品”的重要窗口。
访谈过程中，孟樸介绍了5G技术从实验室走向消费市场的历程。2016年，高通在上海首次展出5G新空口(NR)原型系统与测试平台。随着时间推进，原型系统被逐步浓缩为便携式设备，提供给更多系统厂商进行测试。之后，设备进一步缩小至接近普通手机的尺寸，成为5G移动测试平台。高通在2018年首届进博会上展出的，正是5G移动测试平台。第二届进博会期间，高通展台上的核心展品已经变为合作伙伴打造的多款5G商用手机，进博会见证了通信技术从研发成果走向商用产品的关键过程。
孟樸表示，6G也将会遵循类似的逻辑发展，今年高通在进博会上展出的，是成功经过测试的6G终端原型机。相信到2027年、2028年时，人们就能看到可供运营商、终端厂家使用的移动测试平台。
孟樸指出，移动通信技术走向商用需要经历一些必要的过程。首先是标准化，目前3GPP正推进标准的制定;其次是技术验证，标准敲定后需要通过原型设备进行技术验证才能实现落地;最后是产业化，推动技术实现产业化，让技术释放真正价值。
今年3月，高通联合包括约20家中国企业在内的近60家全球伙伴，共同达成6G发展共识，目标是自2029年起能够推出商业化部署的6G系统。
孟樸表示，中国企业在6G研发和标准化进程中发挥了越来越重要的作用，而且创新速度越来越快。高通将继续与中国产业伙伴深入合作，从标准化、技术论证落地、产业建设等维度，共同推动6G发展。
