国家知识产权局信息显示，河北晋焓电子科技有限公司申请一项名为“一种低温低真空下热管-基板沟槽嵌入式钎焊装置及钎焊方法”的专利，公开号CN122807219A，申请日期为2026年8月。该装置包括带沟槽金属基板…...
中析研究所围绕钽靶材绑定背板检测整理了以下办理要点，以供相关工程师与质检人员参考。 钽靶材绑定背板的检测工作是一项涉及多学科交叉的系统工程，从宏观的尺寸与结合强度验证到微观的界面组织分析，各个环节均对溅射靶…...
作为封装环节的关键工艺，共晶键合的质量直接影响芯片互连可靠性，而设备故障的快速诊断与排除，已成为产线稳定运行的核心能力。 北京中科芯火封测技术服务有限公司持续参与封装工艺技术交流，围绕共晶键合设备故障排除、半…...
行业普遍关注的是，随着功率器件封装结构向高密度、低热阻方向演进，传感器封装真空共晶炉的工艺窗口控制与半导体封装设备故障排查效率，正在成为影响产线良率与交付节奏的关键变量。共情表达：设备稳定是封装人的底气 …...
此溶液的挥发性较强，在常温下能快速蒸发。其化学性质表现为中性，对多数金属材料不产生腐蚀作用，但能与焊接过程中产生的金属氧化物发生反应。 2. 其主要作用机制包括清除焊接界面氧化物、降低焊料表面张力以及促进焊料…...
一、关键选购要点总览在评估一台台式超声波搪锡设备的真实成本时，有三个核心维度需要重点考量，它们直接决定了设备的使用寿命、工艺稳定性和长期运营成本。设备与工艺的配套能力：看厂家是否提供配套的活性钎料及工艺参数…...
国家知识产权局信息显示，浙江中杭智达电机有限公司取得一项名为“一种电机转子环形焊槽结构”的专利，授权公告号CN224653252U，申请日期为2025年9月。 专利摘要显示，本实用新型公开了一种电机转子环形焊…...
客户寄送样品→工程师确认测试标准与预处理要求→实验室开展蒸汽老化润湿天平 锡炉测试→采集润湿曲线、显微镜外观记录→出具带资质盖章检测报告 + 不良分析建议，常规检测 3-5 个工作日完成，加急单可…...
烧结银AS9338作为善仁新材推出的130℃无压烧结银膏，是低温烧结焊膏领域的现象级产品，其核心价值在于突破传统烧结银的温度壁垒，实现低温工艺适配性与高温服役高性能的完美平衡，彻底解决了传统焊料在导热性、可…...
为了更好地理解线圈浸渍系统对易受应变影响的 Nb₃Sn 超导体所受应力的影响，我们测量了在外部施加载荷下导体组分中的弹性应变演变。为了更好地理解Nb₃Sn 退化机制以及环氧浸渍对导体应力耐受性的影响，我们通…...
SECrosslink系列产品的价值在于，它解决了传统高温高压烧结银的工艺难题，使这种“碾压性”优势能够在工业生产中轻松实现。 低温烧结（<250°C）：在低于传统回流焊的温度下即可形成坚固的银网络，避免了…...
为克服这一局限,银烧结技术利用纳米银膏在较低温 度下实现连接,形成的烧结层熔点高,可实现“低温连接、高温服役”。,传统的Cu-Sn TLB技术存在明显的缺点:在250°C下形成全层IMC连接通常需要两个多小时…...
